[发明专利]发光装置及照明装置

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于包括：发光部、散热构件、及热传导层；

所述发光部包含安装基板部及发光元件部；

所述安装基板部包含：

绝缘性的基板，具有包含安装区域的第1主面、及与所述第1主面为相反侧的第2主面；

第1金属层，设置在所述第1主面上，且所述第1金属层包含设置在所述安装区域的多个安装图案；及

第2金属层，设置在所述第2主面上，且与所述第1金属层电气绝缘，当投影到与所述第1主面平行的第1平面时，至少一部分与所述安装区域重合；

所述发光元件部包含：

多个半导体发光元件，设置在所述第1主面上，且所述多个半导体发光元件分别与所述多个安装图案中的任一个所述安装图案、及所述多个安装图案中的所述任一个的相邻的另一所述安装图案电性连接；及

波长转换层，覆盖所述多个半导体发光元件的至少一部分，吸收从所述多个半导体发光元件发射的第1光的至少一部分，发射波长与所述第1光的波长不同的第2光；且

从所述发光元件部发射的光的光束发散度为10 lm/mm²以上100 lm/mm²以下；

所述散热构件是与所述第2主面相向，且当所述散热构件投影到所述第1平面时，具有所述安装区域面积的5倍以上的面积；

所述热传导层是设置在所述散热构件与所述第2金属层之间。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

所述第1主面还包含设置在所述安装区域周围的周边区域，且

所述周边区域的面积为所述安装区域的面积的4倍以上。

3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

沿着相对所述第1主面平行且穿过所述安装区域中心的方向上，所述第1主面的端与所述安装区域之间的距离是沿着穿过所述中心的方向的所述安装区域的宽度的1/2以上。

4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

所述第1金属层还包含：

第1连接器用电极部，与所述多个安装图案中的1个连接；及

第2连接器用电极部，与和所述多个安装图案的所述1个不同的另1个连接；

所述发光部还包含：

第1连接器，设置在所述第1主面上，且与所述第1连接器用电极部电性连接；及

第2连接器，设置在所述第1主面上，且与所述第2连接器用电极部电性连接；

在所述第1连接器与所述第2连接器之间，配置有所述发光元件部。

5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

所述波长转换层包含：

多个波长转换粒子，吸收所述第1光的至少一部分，发射所述第2光；及

透光性树脂，分散有所述多个波长转换粒子；

所述透光性树脂的肖氏硬度A为15以上50以下。

6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

投影到所述第1平面时所述第2金属层的面积大于所述安装区域的面积的80％。

7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

还包括光反射性且绝缘性的光反射树脂层，且

所述发光部设置有多个，

所述多个发光部中的1个所述发光部的所述基板具有相对所述第1主面交叉的第1侧面，

在相对所述第1主面平行的面内与所述多个发光部中的所述1个发光部排列的另一个发光部的所述基板具有相对所述第1主面交叉且与所述第1侧面对向的第2侧面，

所述光反射树脂层覆盖所述第1侧面的至少一部分，且覆盖所述第2侧面的至少一部分。

8.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

所述散热构件的厚度是所述散热构件中设有所述安装基板部的区域的与所述第1主面平行的方向上的长度的0.06倍以上0.12倍以下。

9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

所述多个半导体发光元件中任一个的上表面与所述波长转换层的上表面之间的垂直于所述第1主面的方向上的距离为100微米以上300微米以下。

10.一种照明装置，其特征在于包括：

陶瓷基板，具有第1面及位于所述第1面相反侧的第2面，并且具有一对第1端边及与所述第1端边正交且长度等于或短于所述第1端边的一对第2端边：

第1金属层及第2金属层，形成在所述第1面；

第3金属层，形成在所述第2面；

发光部，包含一端与所述第1金属层的一端侧电性连接，且另一端与所述第2金属层的一端侧电性连接的发光元件；

第1连接器，设置在所述第1金属层的另一端侧；

第2连接器，设置在所述第2金属层的另一端侧；以及

金属制散热板，在所述第3金属层上，隔着焊料层，与所述陶瓷基板对向连接；

当穿过所述陶瓷基板的中央部且沿着所述第1端边的轴设为第1轴，穿过所述陶瓷基板的所述中央部且沿着所述第2端边的轴设为第2轴时，

所述发光部配置为其中央部与所述陶瓷基板的所述中央部大致一致，所述发光部的所述中心部、所述第1连接器及所述第2连接器配置在所述第1轴上，并且所述第1连接器及所述第2连接器以将所述发光部夹层的方式配置。