[发明专利]一种PCB板的网络分析方法有效
| 申请号: | 201310381752.2 | 申请日: | 2013-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN104422832B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
| 发明(设计)人: | 李学光;杨朝辉;石磊 | 申请(专利权)人: | 深圳麦逊电子有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
| 代理公司: | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙)44296 | 代理人: | 陈永辉 |
| 地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pcb 网络分析 方法 | ||
1.一种PCB板的网络分析方法,所述PCB板上、下表面分别称为顶层、底层,顶层与底层的中间的内层称为中间层,且所述顶层、底层以及中间层均为信号层;PCB板的顶层与底层上具有阻焊层,通过阻焊层的作用使得PCB板上在需要的地方露铜或覆盖绿油,其中在PCB板的顶层或底层被绿油覆盖的铜片部分,或者中间层的铜称之为线;PCB板的顶层或底层不被绿油覆盖的铜片部分称之为盘;其特征在于:所述PCB板的网络分析方法包括有以下步骤A、对PCB板进行扫描,查找PCB板上的孔,并记录孔的信息;B、循环处理每一个信号层,并检测PCB板上是否还具有信号层,若PCB板上还具有未处理信号层,则继续步骤C,若PCB板上信号层处理完成,则跳步至步骤F;C、选取信号层,将信号层分解为多个子块;D、对每一个子块按照顺序进行扫描,检测出每一个子块中的线与盘,同时根据步骤A中孔的信息,检测出孔与线和盘的连通关系;E、将多个子块中的孔与线和盘的连通关系综合处理后,形成该信号层的孔与线和盘的连通关系,返回至步骤B;F、结合步骤A中孔的信息,将每个信号层的孔与线和盘的连通关系综合处理,形成整个PCB板上的孔与线和盘的连通关系。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的网络分析方法,其特征在于:所述步骤D中还包括有以下步骤:D1、对每一个子块按照顺序进行扫描,绘制出由黑色和红色组成的图像a,其中无铜片的部分为黑色,表示没有线路,有铜片的部分表示为红色;D2、当选取的信号层为顶层或底层时,则绘制由阻焊层组成的图像b;D3、将图像b对应在图像a中的位置更改为绿色,该绿色部分即为盘,红色部分即为线。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板的网络分析方法,其特征在于:所述步骤A中,PCB板上的孔的信息包括有孔的中心位置坐标与孔的起止层。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板的网络分析方法,其特征在于:所述子块的大小为1英寸×1英寸。
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