[发明专利]多陷波超宽带天线

权利要求书

1.多陷波超宽带天线，包括介质基板（1），所述介质基板（1）的下表面设置有金属地板（2），所述介质基板（1）的上表面设置有辐射单元（3）以及与辐射单元（3）相连的微带馈线（4），其特征在于：所述介质基板（1）的上表面设置有多个枝节组成的电磁带隙结构（5），所述电磁带隙结构（5）上设置有用于接地的金属接地通孔（6），所述电磁带隙结构（5）位于微带馈线（4）的一侧。

2.如权利要求1所述的多陷波超宽带天线，其特征在于：所述电磁带隙结构（5）由第一L形枝节（51）与第二L形枝节（52）组成，所述第一L形枝节（51）的垂直枝节与第二L形枝节（52）的垂直枝节相连并且第一L形枝节（51）的垂直枝节、第二L形枝节（52）的垂直枝节均与微带馈线（4）平行且不重合。

3.如权利要求2所述的多陷波超宽带天线，其特征在于：所述第一L形枝节（51）的垂直枝节、第二L形枝节（52）的垂直枝节与微带馈线（4）之间的间隙为0.1mm-1.0mm。

4.如权利要求3所述的多陷波超宽带天线，其特征在于：所述第一L形枝节（51）的水平枝节宽度为0.1mm-2mm，第一L形枝节（51）的水平枝节长度为1mm-7mm，第一L形枝节（51）的垂直枝节宽度为0.1mm-2mm，第一L形枝节（51）的垂直枝节长度为1mm-7mm；所述第二L形枝节（52）的水平枝节宽度为0.1mm-2mm，第二L形枝节（52）的水平枝节长度为0.5mm-5mm，第二L形枝节（52）的垂直枝节宽度为0.1mm-2mm，第二L形枝节（52）的垂直枝节长度为0.5mm-5mm。

5.如权利要求4所述的多陷波超宽带天线，其特征在于：所述金属接地通孔（6）位于第一L形枝节（51）的垂直枝节或第二L形枝节（52）的垂直枝节上，并且金属接地通孔（6）的半径为0.1mm-1mm，金属接地通孔（6）的圆心距离垂直枝节外侧边缘的距离为0mm-0.5mm，所述金属接地通孔（6）的圆心与第一L形枝节（51）的水平枝节之间的距离、金属接地通孔（6）的圆心与第二L形枝节（52）的水平枝节之间的距离二者相差0.1mm-5mm。

6.根据权利要求1至5中任意一项权利要求所述的多陷波超宽带天线，其特征在于：所述微带馈线（4）由特性阻抗为50欧姆的微带线组成。

7.如权利要求6所述的多陷波超宽带天线，其特征在于：所述辐射单元（3）为椭圆形贴片或圆形贴片或矩形贴片。

8.如权利要求7所述的多陷波超宽带天线，其特征在于：所述介质基板（1）的介电常数介于2-10之间，厚度为0.5mm-3mm，介电损耗小于0.02。