[发明专利]一种热合封口机的滚轴压力调节装置有效

专利信息
申请号: 201310380596.8 申请日: 2013-08-28
公开(公告)号: CN103496476A 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 特雷弗·贝利 申请(专利权)人: 苏州国衡机电有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215126 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 封口机 滚轴 压力 调节 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种热合封口机,尤其涉及一种热合封口机的滚轴压力调节装置。

背景技术

封口机是将填充有包装物的容器进行封口的机械,在产品装入包装容器后,为了使产品得以密封保存,避免产品流失,对包装容器进行封口。一般热合封口机由机架、封口印字机构及电器电子控制系统等部件组成,当装有物品的包装袋的封口部分被自动送入封口机的两根封口带之间,并带入加热区,加热块的热量通过封口带传输到袋的封口部分,使薄膜受热熔软,再通过冷却区,使薄膜表面温度下降,完成封口作业。

热合封口机将包装袋封口完毕后,需通过压辊将包装袋压送出去,传统的热合封口机上的两压辊之间的距离是固定的不可调节的,只适合将规定厚度的包装袋压送出去,限制了热合封口机的使用范围,降低了热合封口机的利用率。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足,提供一种结构简单、可调节热合封口机上两压辊之间的距离的调节装置。

为达到上述目的,本发明采用的技术方案为:一种热合封口机的滚轴压力调节装置,包括纵向设置有滚轴的基座,其特征在于:所述基座上设有驱动所述滚轴沿所述基座水平移动的压力调节机构。

本发明一个较佳实施例中,进一步包括所述滚轴周向设有法兰盘,所述基座上设有容置所述法兰盘的滑槽,所述压力调节机构驱动所述滚轴沿所述滑槽水平移动。

本发明一个较佳实施例中,进一步包括所述压力调节机构包括设置在所述基座上的套管,所述套管套接有推杆,所述推杆一端外露于所述套管并可抵靠在所述法兰盘上。

本发明一个较佳实施例中,进一步包括所述套管的一端设有内螺纹,所述推杆置于所述套管内的一端设有与所述内螺纹啮合的外螺纹,所述套管端部转动设有旋钮,所述旋钮一端连接在所述推杆上。

本发明一个较佳实施例中,进一步包括所述旋钮上轴向贯穿一螺钉,所述螺钉与所述推杆轴向上螺纹连接。

本发明解决了背景技术中存在的缺陷,本发明的热合封口机的滚轴压力调节装置结构简单,可根据使用需求,调节滚轴的位置,使热合封口机可对不同厚度的包装袋进行封口,大大提高了其利用率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的优选实施例的结构示意图;

图2是本发明中基座结构示意图;

图中:10、基座,11、滑槽,20、滚轴,21法兰盘,31、套管,32、推杆,33、内(外)螺纹,34、旋钮,35、螺钉。

具体实施方式

现在结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明,这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1和图2所示,一种热合封口机的滚轴压力调节装置,包括基座10,基座10纵向设置有滚轴20,基座10上设有驱动滚轴20沿基座10水平移动的压力调节机构,通过压力调节机构调节滚轴20与设置在热合封口机上的定棍的距离。具体可在滚轴20周向设置法兰盘21,在基座10上设置容置法兰盘21的滑槽11,通过压力调节机构驱动滚轴20沿滑槽11水平移动。

本发明中的压力调节机构包括设置在基座10上的套管31,套管31套接有推杆32,推杆32的一端外露于套管31并可抵靠在法兰盘21上,在套管31的一端设置内螺纹33,将推杆32置于套管31内的一端设置与内螺纹33啮合的外螺纹33,在套管31的端部转动设置旋钮34,旋钮34一端连接在推杆32上,具体可在旋钮34上轴向贯穿一螺钉35,将螺钉35与推杆32轴向上螺纹连接。调节时,只需转动旋钮34,推杆32伸出或缩回套管31,通过推杆32对法兰盘21施加压力,即可使滚轴20水平移动,从而调节滚轴20与热合封口机上定棍之间的距离与压力,从而适用于不同厚度的包装袋。

当然,也可依据本发明的构思,简化套管与推杆之间的结构,直接将套管与推杆螺纹连接,将套管固定,通过旋转套管,使推杆伸缩。本发明的滚轴压力调节装置虽然结构简单,但是结构牢固,调节方便,只需旋转旋钮即可。

本发明的热合封口机的滚轴压力调节装置结构简单,可根据使用需求,调节滚轴的位置,使热合封口机可对不同厚度的包装袋进行封口,大大提高了其利用率。

以上依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。

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