[发明专利]晶片工作台及光刻系统

说明书

本申请为分案申请，其母案的申请日为2008年7月11日，申请号为200880107099.8，发明名称为“光刻系统、固定方法及晶片工作台”，其全部内容通过引用结合于此。

技术领域

本发明涉及一种用于将图像图案投影到诸如晶片的目标表面上的光刻系统。

背景技术

这样的系统通常是已知的，例如，从WO2004038509已知的。在由后者系统提供的实例中，将被形成图案的目标受到光子或诸如离子或电子的带电粒子的入射。为了实现对目标的高精度图案化，将目标固定或连接至目标工作台（table），至少当通过所述目标工作台执行所述目标的位置测量时，该目标借助于该目标工作台可以相对于入射源移动。该移动至少沿基本上总的横向入射主方向的方向执行。尽管目标和工作台的相对位置可以作为最后的操作步骤进行测量，但是，优选地，在对目标进行操作期间（例如在将目标插入至将对其进行处理的位置以及将目标从将对其进行处理的位置移除期间）还可以使目标保留在相对于所述工作台的位置。此外，这样的要求在执行将目标插入至真空环境以及从真空环境移除目标的情况下应该保持有效。存在多种满足上述要求的解决方案，例如，借助于机电式夹具。

现代光刻系统中对目标（通常为晶片）进行处理的位置在目标承载装置（通常为卡盘（chuck）或晶片工作台），此处替换地表示为目标参考面（reference to target）。该参考面（即，承载装置）被成形为基本平坦的，以在目标的投影曝光（lithographic exposure）期间支持定位和/或聚焦误差的最小化。为此目的，尤其是为了消除和/或防止其中出现弯曲和翘曲，至少在曝光期间通过在该目标上施加力保持目标与该参考面紧密接触。以此方式，该目标还最佳地保持在将其包括其中的光刻系统的焦深（focus depth）内。通常，所述力可实现为由静电和/或真空装置产生的作用于所述目标的拉力。

然而，这些解决方案具有使工作台承载管子、电缆和/或布线的缺点，从而增加了所述工作台相对于光刻系统的投影装置所需的高精定位的复杂度。该缺点在将目标从目标工作台取出和将目标整体地装入目标工作台所引起的（然后）对电缆、布线和/或线管执行的连接和拆离动作的系统中也存在。

对用于对目标形成图案的光刻系统的更进一步的重要要求包括目标的平坦的实现，即对消除晶片弯曲和翘曲的要求，这通过将目标拉至参考面来完成。用于执行该功能的装置通常与用于执行将目标保持在所述工作台上曝光范围内的位置的功能的那些装置相同或限于那些装置。

可以通过为了对所述晶片形成图案所包括的系统的投影系统的能量负载所导致的热膨胀和收缩，来装载用于将所述目标保持在其位置和/或用于将所述目标拉至平坦参考面的装置。

因而，对已知的光刻系统的进一步要求是在目标与目标工作台之间实现热传导，在实践中，以将来自所述目标的热量向系统的散热部传导。这种快速的导热和散热限制了由目标的热膨胀或收缩所引起的定位畸变。后者在现代光刻系统中尤其重要，其中，现代光刻系统寻求实现高产率，例如，用每小时晶片数来表示产率，目标经受相对高的能量负载，该能量负载通常转换成热量，如果不解决该问题就会引起所述的定位畸变。

其中，散热可以通过散热装置来解决，而在任何与散热有关的解决方案中，所述目标引发的热量向所述散热装置的传输仍将是一个限制因素。因此，本发明的另一个目的是实现用于固定的方法和固定装置，该固定装置最佳地解决了热传导问题，同时在使用中保持实用，以及同时即使不能完全使承载所述目标的工作台或卡盘的定位功能不畸变，也会使畸变最小。

通常，将诸如晶片的目标定位到卡盘上，这从例如EP0100648、JP7237066和JP8064662中的机械加工处理可以得知，其中，在对晶片进行机械加工前将其卡到卡盘上。根据后者公开的摘要，晶片通过具有极小厚度的纯水层固定到晶片安装面。在对光刻系统的这些已知构思进行改变（transfer）的情况下，关于所需定位精确的缺点在于通过卡盘供给制冷剂所需要的管道。