[发明专利]散热结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种散热结构，且特别是有关于一种适用于电子装置的散热结构。

背景技术

近年来随着科技的突飞猛进，使得电子装置(如计算机)的运作速度不断地提高，并且电子装置内部的发热组件所发出的热量亦不断地攀升。为了预防电子装置过热而导致暂时性或永久性的失效，对于电子装置内部的发热组件进行散热将变得非常重要。此外，发热组件产生的热能可能会传递至电子装置的外壳而导致外壳温度过高，因此一些电子装置的外壳亦需进行散热。

目前常见的散热方式是将导热片设置于发热组件上以将发热组件产生的热能带走，或是将导热片设置于电子装置的外壳的内表面以降低外壳的温度。上述导热片一般是位于发热组件与外壳之间，若发热组件产生的热能在导热片中的传递速度过快，则热能在尚未均匀扩散至导热片各部分之前就会迅速地被传递至外壳，如此则无法有效避免外壳的温度过高而造成使用者不适。

发明内容

本发明提供一种散热结构，可避免电子装置的外壳的温度过高。

本发明的适用于降低一电子装置的一外壳的温度的散热结构包括一第一导热片、一第二导热片及一网状导热层。网状导热层设置于第一导热片与第二导热片之间。网状导热层包括多个第一导热介质及多个第二导热介质。这些第一导热介质与这些第二导热介质交错排列，且各第一导热介质的导热系数(thermal conductivity)小于各第二导热介质的导热系数。

在本发明的一实施例中，上述的网状导热层具有多个第一开孔，这些第一导热介质为这些第一开孔中的空气以在网状导热层内形成多个空气柱，这些第二导热介质构成网状导热层的这些第一开孔以外的实体部分。

本发明的适用于降低一电子装置的一外壳的温度的散热结构包括一第一导热片、一第二导热片及一网状导热层。网状导热层胶合于第一导热片与第二导热片之间。网状导热层具有多个第一开孔以在网状导热层内形成多个第一空气柱。

在本发明的一实施例中，上述的各第一开孔的形状为圆形、椭圆形、矩形、梯形或三角形。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置更具有一发热组件且散热结构配置于发热组件与外壳之间。

在本发明的一实施例中，上述的第二导热片位于发热组件与第一导热片之间，第二导热片的厚度大于第一导热片的厚度。

在本发明的一实施例中，上述的散热结构更包括一胶层，其中胶层胶合于第一导热片与外壳之间，第二导热片朝向发热组件且胶层具有多个第二开孔以在胶层内形成多个第二空气柱。

在本发明的一实施例中，上述的胶层包括多个第三导热介质及多个第四导热介质，这些第三导热介质与这些第四导热介质交错排列，且各第三导热介质的导热系数小于各第四导热介质的导热系数。

在本发明的一实施例中，上述的胶层具有多个第二开孔，这些第三导热介质为这些第二开孔中的空气以在胶层内形成多个空气柱，这些第四导热介质构成胶层的这些第二开孔以外的实体部分。

在本发明的一实施例中，当外壳为金属材质或是外壳与胶层的接触处具有一导电层时，胶层为一导电胶。

在本发明的一实施例中，上述的散热结构更包括一导热胶材，其中导热胶材胶合于第二导热片与发热组件之间，第一导热片朝向外壳，第一导热片与外壳之间具有间距。

在本发明的一实施例中，上述的散热结构更包括一绝缘层，其中发热组件配置于一电路板上，第二导热片的一表面朝向电路板，绝缘层配置于第二导热片的表面。

在本发明的一实施例中，上述的第一导热片及第二导热片的材质为金属或陶瓷且第一导热片与第二导热片相互平行。

在本发明的一实施例中，上述的网状导热层为一胶层。

在本发明的一实施例中，上述的胶层为贴布式的胶层。

基于上述，本发明的第一导热片与第二导热片之间的网状导热层包含了第一导热介质及第二导热介质，其中第一导热介质(例如为网状导热层的多个开口中的空气)的导热系数小于第二导热介质(例如为网状导热层的多个开口以外的实体部分)的导热系数。由于网状导热层中存在导热系数较低的第一导热介质，因此可降低热能从第二导热片通过网状导热层被传递至第一导热片的速度，如此可避免热能在尚未均匀扩散至第二导热片各部分之前就迅速地被传递至第一导热片，以确保邻近第一导热片的电子装置的外壳不致过热而造成使用者不适。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的散热结构应用于电子装置的剖视图。