[发明专利]基底单元、马达以及盘驱动装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种马达、盘驱动装置以及用于盘驱动装置等的基底单元。

背景技术

以往，在硬盘驱动装置等盘驱动装置中搭载有使盘旋转的主轴马达。盘驱动装置具有盘、机壳、定子以及柔性印刷基板（FPC,Flexible Printed Circuit Board）等。机壳具有外罩部件和基底部等。

近年来，要求盘驱动装置更加薄型化且小型化。特别是为了使在盘驱动装置中也属于小型类的2.5英寸且7毫米厚度的盘驱动装置进一步薄型化，有必要使配置在机壳内部的马达自身变薄。马达一般具有轮毂、线圈、定子铁芯、配线基板以及基底部等。在组装马达时，以沿轴向分别重叠的方式配置这些部件。为了使马达自身变薄，有必要使这些各部件分别变薄。但是，如果想要减少线圈的卷绕数或者缩小定子铁芯的层叠厚度从而使马达整体薄型化的话，则在驱动马达时由定子产生的磁通将减少。即，转矩常数等减小，从而得不到使安装于轮毂的盘旋转所需的转矩。

所以，为了使马达薄型化，有必要在构成马达的部件中缩小在马达的轴向尺寸中占很大比例的基底部的厚度。但是，单纯使基底部变薄的话，会大幅降低基底部的刚性。其结果，在相对于基底部配置衬套时，存在使基底部变形的危险。

因此，需要一种既能够抑制马达整体高度又能够相对于基底部固定衬套的结构。

发明内容

用于盘驱动装置的基底单元具有轴承、薄板状的基底部、以及以中心轴线为中心从基底部沿轴向延伸的衬套。衬套具有轴承保持部、第一突出部以及第二突出部。轴承保持部为在其内部保持轴承的筒状。第一突出部从轴承保持部向径向外侧延伸。第二突出部配置于比第一突出部靠轴向下侧的位置，且从轴承保持部的下端部向径向外侧延伸。基底部具有第一贯通孔、周缘部以及薄壁部。第一贯通孔由与轴承保持部在径向对置的筒状的内侧面构成，且沿轴向贯通基底部。周缘部向第一贯通孔的径向外侧扩展。薄壁部配置于比周缘部靠径向外侧的位置，该薄壁部的轴向厚度比周缘部的轴向厚度薄。衬套配置于第一贯通孔内。周缘部配置于第一突出部与第二突出部之间。

马达具有静止部和旋转部。静止部具有所述基底单元。旋转部能够相对于静止部相对旋转。衬套具有从轴承保持部向轴向上侧延伸且保持定子的定子保持部。

定子与第一突出部在轴向对置。定子具有定子铁芯和至少一个线圈。在定子铁芯上配置线圈。定子铁芯具有筒状的铁芯背部。铁芯背部的内侧面与定子保持部在径向对置。铁芯背部的内侧面配置于比第一突出部的径向外侧的端部靠径向内侧的位置。并且，定子保持部的外侧面配置于比第二突出部的径向外侧的端部靠径向外侧的位置。定子保持部的外侧面与周缘部的至少一部分沿轴向排列。衬套槽部配置于第一突出部的上表面。衬套槽部向轴向下侧凹陷。定子的至少一部分与衬套槽部在轴向对置。

马达具有静止部和旋转部。静止部具有所述基底单元。旋转部能够相对于静止部相对旋转。定子具有至少一个线圈。从线圈引出至少一根引线。在薄壁部配置有至少一个第二贯通孔。引线经第二贯通孔从基底部的上表面侧被引导至基底部的下表面侧。另外，马达具有配线基板。配线基板配置于包括薄壁部的下表面在内的基底部的下表面。在基底部的下表面，引线在比薄壁部靠径向外侧的位置与配线基板电连接。

盘驱动装置具有马达、壳体以及至少一张盘。静止部具有所述基底单元。旋转部能够相对于静止部相对旋转。旋转部具有转子轮毂。盘被保持于转子轮毂。壳体将马达以及盘容纳在内部。

根据本发明的一实施方式，能够抑制马达整体的高度，且能够相对于基底部固定衬套。

对于所述以及其他的特征、部件、步骤及本发明的特点和优点，将参照以下附图在本发明的优选实施方式中进行更详细地描述。

附图说明

图1是本申请发明所涉及的优选实施方式的马达的剖视图。

图2是本申请发明所涉及的优选实施方式的基底部的上表面侧的立体图。

图3是本申请发明所涉及的优选实施方式的基底部的下表面侧的立体图。

图4是本申请发明所涉及的优选实施方式的基底部的上表面侧的局部放大图。

图5是本申请发明所涉及的优选实施方式的基底部的下表面侧的局部放大图。

图6是本申请发明所涉及的优选实施方式的马达的局部剖视图。

图7是本申请发明所涉及的优选变形例的马达的局部剖视图。

图8是本申请发明所涉及的优选变形例的马达的局部剖视图。

图9是本申请发明所涉及的优选变形例的马达的局部剖视图。