[发明专利]一种玻璃封装热敏元件及其生产工艺在审
| 申请号： | 201310376924.7 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN103454010A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李正祥;殷成楼 | 申请（专利权）人： | 安徽蓝德集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/04 | 分类号： | G01K7/04;G01K7/16 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 刘勇;杨静 |
| 地址： | 239300 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃封装 热敏 元件 及其 生产工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种玻璃封装热敏元件，其特征在于，包括：热敏材料、绝缘材料和金属保护管，
所述热敏材料和绝缘材料一起紧压在所述金属保护管中；
所述金属保护管末端设有引线端，所述引线端的一端与所述热敏材料连接，所述金属保护管末端由玻璃进行固化封装。
2.根据权利要求1所述的玻璃封装热敏元件，其特征在于，所述玻璃包括：钠钙玻璃、钾玻璃或硼酸盐玻璃。
3.根据权利要求1所述的玻璃封装热敏元件，其特征在于，所述热敏元件为热电偶或热电阻。
4.一种玻璃封装热敏元件生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
将热敏材料和绝缘材料一起紧压在金属保护管中；
使用玻璃对热敏元件金属保护管末端进行固化封装。
5.根据权利要求4所述的玻璃封装热敏元件生产工艺，其特征在于，所述玻璃包括：钠钙玻璃、钾玻璃或硼酸盐玻璃。
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