[发明专利]一种电子设备在审

专利信息
申请号: 201310376548.1 申请日: 2013-08-26
公开(公告)号: CN104427018A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 石彬 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;G06F1/16;G06F3/041
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 100085 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子技术领域,特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展,电子技术也得到了飞速的发展,电子产品的种类也越来越多,人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备享受随着科技发展带来的舒适生活。比如,手机等电子设备已经成为人们生活中一个不可或缺的部分,人们可以通过手机等电子设备以打电话、发短信等等方式加强与其他人之间的联系。

手机等具有触控屏的电子设备中一般至少包括两个部件,一个是触控芯片,另一个是基带芯片,触控芯片在完成触控信号处理后再将处理结果发送给基带芯片,由基带芯片进行下一步处理过程。

现有技术中,触控芯片和基带芯片是两个相互独立的部件,在封装时需要封装两次,生产过程较为复杂,并且,现在的手机等电子设备总的发展趋势是轻、薄,电子设备中如果包括的元器件较多,显然不利于电子设备向轻、薄的方向发展。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备,用于解决现有技术中电子设备的生产过程较为复杂的技术问题。

一种电子设备,包括:

壳体;

触控单元;

与所述触控单元相连的基带处理器,设置在所述壳体中,用于根据从所述触控单元获取的触控操作信息,控制所述电子设备进行相应的响应。

较佳的,所述基带处理器中至少包括有与所述触控单元相连的模数转换单元,和与所述模数转换单元相连的触控控制单元;

所述模数转换单元用于从所述触控单元中获取模拟触控操作信息,并将所述模拟触控操作信息转换为数字触控操作信息;

所述触控控制单元用于根据所述数字触控操作信息,控制所述电子设备进行相应的响应。

较佳的,所述触控单元通过至少一根连接线与所述基带处理器相连。

较佳的,所述基带处理器位于一柔性电路板上。

较佳的,所述柔性电路板为经过屏蔽处理的柔性电路板。

较佳的,所述触控单元连接有第一电阻,及所述基带处理器连接有第二电阻,以使所述触控单元与所述基带处理器实现阻抗匹配。

较佳的,所述第一电阻的阻值与所述第二电阻的阻值相同。

较佳的,所述电子设备还包括一电压源,与所述基带处理器相连,用于为所述基带处理器提供补偿电压。

较佳的,所述电压源具体用于根据所述触控单元与所述基带处理器的阻抗匹配结果为所述基带处理器提供所述补偿电压。

较佳的,所述电压源位于所述柔性电路板上。

本发明实施例提供一种电子设备,所述电子设备可以包括:壳体;触控单元;与所述触控单元相连的基带处理器,设置在所述壳体中,用于根据从所述触控单元获取的触控操作信息,控制所述电子设备进行相应的响应。

本发明实施例中,所述触控单元例如可以是电子设备的触控屏,所述基带处理器能够直接从所述触控单元获取所述触控操作信息,并能够根据所述触控操作信息控制所述电子设备进行相应的响应。即,现有技术中由触控芯片完成的功能,在本发明实施例中是由所述基带处理器来完成,也就是本发明实施例中将触控芯片集成到了所述基带处理器中,这样,在进行封装时只需封装一次,节省了操作步骤,使生产过程更为简单,提高了操作效率。并且,现在的电子设备总的发展趋势是轻、薄,本发明实施例中减少了元器件的数量,显然利于电子设备向轻、薄的方向发展。

附图说明

图1为本发明实施例中电子设备的结构图;

图2为本发明实施例中电子设备的详细结构图;

图3为本发明实施例中基带处理器的内部结构图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电子设备,所述电子设备可以包括:壳体;触控单元;与所述触控单元相连的基带处理器,设置在所述壳体中,用于根据从所述触控单元获取的触控操作信息,控制所述电子设备进行相应的响应。

本发明实施例中,所述触控单元例如可以是电子设备的触控屏,所述基带处理器能够直接从所述触控单元获取所述触控操作信息,并能够根据所述触控操作信息控制所述电子设备进行相应的响应。即,现有技术中由触控芯片完成的功能,在本发明实施例中是由所述基带处理器来完成,也就是本发明实施例中将触控芯片集成到了所述基带处理器中,这样,在进行封装时只需封装一次,节省了操作步骤,使生产过程更为简单,提高了操作效率。并且,现在的电子设备总的发展趋势是轻、薄,本发明实施例中减少了元器件的数量,显然利于电子设备向轻、薄的方向发展。

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