[发明专利]双向脉冲镀银方法无效
| 申请号: | 201310376014.9 | 申请日: | 2013-08-26 |
| 公开(公告)号: | CN103436931A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
| 发明(设计)人: | 高升文;郑付华;何巧;何勇 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军第五七一九工厂 |
| 主分类号: | C25D5/18 | 分类号: | C25D5/18;C25D5/10;C25D3/46;C25D3/40;C25D3/12 |
| 代理公司: | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人: | 郭纯武 |
| 地址: | 611937 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 双向 脉冲 镀银 方法 | ||
1.一种双向脉冲镀银方法,其特征在于主要包括如下步骤:镀前处理→单脉冲氰化镀铜或镀镍→双向脉冲镀银→镀后处理,其中,单脉冲氰化镀铜是将镀件浸于镀铜电解液中进行预镀铜,脉冲镀银是在普通脉冲镀银溶液配方的基础上,不另加有机添加剂,采用硝酸钾含量为60g/L~100g/L、氯化银含量为70g/L~80g/L、氰化钾含量为180g/L~190g/L;在双向脉冲镀银工序中,将单个脉冲周期设定为0.5ms~1.50ms,频率设定为700~1200Hz;氰化镀银槽液正向脉冲峰值电流密度设定在10~40A/dm2,正向脉冲峰值电流密度设定在10~40A/dm2;正向脉冲工作比值设定为0.1~0.25,负向脉冲工作比设定为0.05~0.2;正负脉冲波数比设定在4:1到8:1之间;正向脉冲导通时间为0.2~0.4ms,负向脉冲导通时间为0.1~0.2ms,平均电流密度为0.5~1.5A/dm2;在常温15℃~25℃下进行电镀。
2.如权利要求1所述的双向脉冲镀银方法,其特征在于,在单脉冲氰化镀铜工序中,先将镀件浸于镀铜电解液中进行预镀铜,预镀铜溶液的配方为:氢氧化钠10g/L~20g/L,氰化亚铜35g/L~40g/L,氰化钠55g/L~65g/L,游离氰化钠18g/L~22g/L,操作工艺条件为:温度10~40℃,阴极电流密度0.4A/dm2~1A/dm2,正向导通时间0.2ms~0.5ms,脉冲周期0.8ms~1.1ms阳极为纯铜板,搅拌方式为机械搅拌,镀镍时间8分钟~15分钟。
3.如权利要求1所述的双向脉冲镀银方法,其特征在于,对于不锈钢零件,进行预镀镍,预镀镍溶液的配方为:氯化镍200g/L~250g/L,盐酸(密度1.19)180g/L~220g/L;操作工艺条件为:温度10~40℃,阴极电流密度4~10A/dm2,阳极为镍板,搅拌方式为机械搅拌,镀镍时间5~8分钟。
4.如权利要求1所述的双向脉冲镀银方法,其特征在于,在预脉冲镀铜或预镀镍工序后,进行冷水清洗工序,接着进行双向脉冲镀银工艺。
5.如权利要求1所述的双向脉冲镀银方法,其特征在于,在双向脉冲镀银工序中,负向脉冲峰值电流设定为正向脉冲峰值电流的0.8~1.2倍。
6.如权利要求1所述的双向脉冲镀银方法,其特征在于,脉冲镀银液的配方为:硝酸银50~60g/L,硫代硫酸钠250~350g/L,焦亚硫酸钾90~110g/L,硫酸钾20~30g/L,硼酸25~35g/L,光亮剂5ml/L。
7.如权利要求1所述的双向脉冲镀银方法,其特征在于,脉冲镀银液的工艺条件为:械搅拌,镀银液pH值为4.2~4.8,温度为20~40℃,镀银时间为10分钟,平均脉冲电流密度0.7~1.1A/dm。
8.如权利要求1所述的双向脉冲镀银方法,其特征在于,脉冲镀银的工艺条件为:搅拌方式为机械搅拌,温度为10℃~40℃,镀银时间为30分钟~90分钟。
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