[发明专利]一种晶硅太阳能电池多层膜制备工艺无效
申请号: | 201310375974.3 | 申请日: | 2013-08-26 |
公开(公告)号: | CN103413868A | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 贾河顺;姜言森;任现坤;张春艳;马继磊;徐振华 | 申请(专利权)人: | 山东力诺太阳能电力股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 宋玉霞 |
地址: | 250103 山东省济南*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 多层 制备 工艺 | ||
1.一种晶硅太阳能电池多层减反射膜制备工艺,其特征在于,在硅片的受光面设置两层以上减反射膜。
2. 根据权利要求1所述的一种晶硅太阳能电池多层减反射膜制备工艺,其特征在于,在硅片的受光面设置三层减反射膜。
3. 根据权利要求2所述的一种晶硅太阳能电池多层减反射膜制备工艺,其特征在于,所述减反射膜为SiNx:H减反射膜。
4. 根据权利要求2所述的一种晶硅太阳能电池多层减反射膜制备工艺,其特征在于,第一层减反射膜制备:清洗后的硅片放入管式镀膜设备中,(1)在温度400-500℃条件下,经过检漏后通入2-8slm NH3,然后打开等离子源进行NH3电离,为下一步反应做准备;(2)通入0.5-4slm SiH4,SiH4气体通入时间60-500s,形成膜厚5-50nm,折射率1.9-2.4的 SiNx:H减反射膜;(3)关闭等离子源以及SiH4和NH3的通入。
5. 根据权利要求4所述的一种晶硅太阳能电池多层减反射膜制备工艺,其特征在于,第二层减反射膜制备:(1)在温度400-500℃条件下,通入4-10slm NH3,然后打开等离子源进行NH3电离,为下一步反应做准备;(2)通入0.1-3slm SiH4,SiH4气体通入时间400-2000s,形成膜厚40-150nm,折射率1.8-2.0的 SiNx:H减反射膜;(3)关闭等离子源以及SiH4和NH3的通入。
6. 根据权利要求5所述的一种晶硅太阳能电池多层减反射膜制备工艺,其特征在于,第三层减反射膜制备:(1)在温度400-500℃条件下,通入5-12slm NH3,然后打开等离子源进行NH3电离,为下一步反应做准备;(2)通入0.05-2slm SiH4,SiH4气体通入时间0-2000s,形成膜厚0-150nm,折射率1.7-1.9的 SiNx:H减反射膜;(3)关闭等离子源以及SiH4和NH3的通入,降温后,取出镀膜后的硅片,该减反射膜的制备工艺完成。
7. 根据权利要求1所述的一种晶硅太阳能电池多层减反射膜制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:
第一层减反射膜制备:清洗后的硅片放入管式镀膜设备中,(1)在温度440℃条件下,经过检漏后通入3.2slm NH3,然后打开等离子源进行NH3电离,为下一步反应做准备;(2)通入0.9slm SiH4,SiH4气体通入时间100s,形成膜厚9nm,折射率2.35的 SiNx:H减反射膜;(3)关闭等离子源以及SiH4和NH3的通入;
第二层减反射膜制备:(1)在温度450℃条件下,通入5.3slm NH3,然后打开等离子源进行NH3电离,为下一步反应做准备;(2)通入0.25slm SiH4,SiH4气体通入时间200s,形成膜厚20nm,折射率1.9的 SiNx:H减反射膜;(3)关闭等离子源以及SiH4和NH3的通入;
第三层减反射膜制备:(1)在温度460℃条件下,通入6slm NH3,然后打开等离子源进行NH3电离,为下一步反应做准备;(2)通入0.2slm SiH4,SiH4气体通入时间1000s,形成膜厚75nm,折射率1.7的 SiNx:H减反射膜;(3)关闭等离子源以及SiH4和NH3的通入,降温后,取出镀膜后的硅片,该减反射膜的制备工艺完成。
8. 根据权利要求1所述的一种晶硅太阳能电池多层减反射膜制备工艺,其特征在于,具体步骤为:
第一层减反射膜制备:清洗后的硅片放入管式镀膜设备中,(1)在温度450℃条件下,经过检漏后通入3.3slm NH3,然后打开等离子源进行NH3电离,为下一步反应做准备;(2)通入0.8slm SiH4,SiH4气体通入时间125s,形成膜厚10nm,折射率2.3的 SiNx:H减反射膜;(3)关闭等离子源以及SiH4和NH3的通入;
第二层减反射膜制备:(1)在温度450℃条件下,通入5.3slm NH3,然后打开等离子源进行NH3电离,为下一步反应做准备;(2)通入0.25slm SiH4,SiH4气体通入时间1030s,形成膜厚80nm,折射率1.9的 SiNx:H减反射膜;(3)关闭等离子源以及SiH4和NH3的通入,降温后,取出镀膜后的硅片,该减反射膜的制备工艺完成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的