[发明专利]一种有机发光显示装置及其制备方法有效
申请号: | 201310375937.2 | 申请日: | 2013-08-26 |
公开(公告)号: | CN104425542B | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 敖伟;邱勇;黄秀颀 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L29/786;H01L23/552;H01L51/52;H01L21/77 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人: | 彭秀丽 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机 发光 显示装置 及其 制备 方法 | ||
1.一种有机发光显示装置,包括:
基板(1);
薄膜晶体管,包括半导体层(33),设置在半导体层(33)两端的漏极(34)和源极(35),垂直方向上设置于所述半导体层(33)上方或下方的栅极(31);
钝化层(36),设置薄膜晶体管上;
有机发光二极管,设置在所述钝化层(36)上,包括第一电极(41)、有机层(42)以及第二电极(43);
所述钝化层(36)中设置有导通所述第一电极(41)与所述源极(35)、所述漏极(34)之一的通孔,所述第二电极(43)上还设置有封装层(5);
其特征在于,
所述半导体层(33)为金属氧化物半导体层,所述钝化层(36)上直接设置有紫外线阻挡层(7),所述紫外线阻挡层(7)与所述第一电极(41)平滑相接,且其厚度与所述第一电极(41)相同;直接设置于所述第一电极(41)上的所述有机层(42)平缓延伸覆盖在所述紫外线阻挡层(7)上;
所述第二电极(43)和所述封装层(5)之间还设置有光取出层(6),所述光取出层(6)对波长小于420nm的光透过率小于20%,对波长大于或等于420nm的光透过率大于90%,且所述光取出层(6)的折射率大于2。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其特征在于,所述紫外线阻挡层(7)对波长小于420nm的光透过率小于20%,对波长大于或等于420nm的光透过率大于90%。
3.根据权利要求1或2所述的有机发光显示装置,其特征在于,所述紫外线阻挡层(7)远离基板(1)的表面的表面平整度小于10nm。
4.根据权利要求1或2所述的有机发光显示装置,其特征在于,所述紫外线阻挡层(7)包括ZrO2层、TiO2层、ZnO层、ZnS层或CeO2层中的一种或多种的组合。
5.根据权利要求1或2所述的有机发光显示装置,其特征在于,所述金属氧化物半导体包括IGZO、IZO、ZTO、Al-IZO、N-IZO中的一种。
6.根据权利要求1或2所述的有机发光显示装置,其特征在于,所述光取出层(6)包括ZrO2、TiO2、ZnO、ZnS或CeO2层中的一种或多种的组合。
7.根据权利要求1或2所述的有机发光显示装置,其特征在于,所述第二电极(43)为Ag层和/或Mg:Ag合金层。
8.根据权利要求1或2所述的有机发光显示装置,其特征在于,所述第二电极(43)厚度为10~80nm。
9.根据权利要求1或2所述的有机发光显示装置,其特征在于,所述基板(1)上还直接设置有缓冲层(2)。
10.根据权利要求9所述的有机发光显示装置,其特征在于,所述缓冲层(2)为SiOx层或SiNx层。
11.根据权利要求1或2所述的有机发光显示装置,其特征在于,所述有机层(42)包括发光层。
12.一种有机发光显示装置的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、形成包括薄膜晶体管区域的基板(1),并在基板(1)上形成金属氧化物半导体薄膜晶体管;
S2、在基板(1)上形成覆盖所述薄膜晶体管的钝化层(36);
S3、所述钝化层(36)划分为相邻的像素区域和薄膜晶体管区域,在所述钝化层(36)上所述薄膜晶体管区域设置紫外线阻挡层(7),其厚度与第一电极(41)相同;
S4、在所述钝化层(36)上所述像素区域上形成第一电极(41),所述第一电极(41)与所述紫外线阻挡层(7)平滑相接;
S5、在所述第一电极(41)上直接形成有机层(42),所述有机层(42)包括发光层,所述有机层(42)平缓延伸覆盖在所述紫外线阻挡层(7)上;S6、在所述有机层(42)上形成第二电极(43);
S7、在所述第二电极(43)上形成光取出层(6),所述光取出层(6)对波长小于420nm的光透过率小于20%,对波长大于或等于420nm的光透过率大于90%且具有高折射率,所述折射率大于2;
S8、在所述光取出层(6)上设置封装层(5),对所述有机发光显示装置进行封装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的