[发明专利]一种模块仪表外壳在审

专利信息
申请号: 201310375927.9 申请日: 2013-08-26
公开(公告)号: CN103442535A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 董健 申请(专利权)人: 南京优倍电气有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/03
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210002 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块 仪表 外壳
【权利要求书】:

1.一种模块仪表外壳,包括盖板和本体,其特征在于,所述盖板内表面设有用于在前后和上下方向固定的卡座,所述本体内表面设有与卡座相适配的卡合部。

2.由权利要求1所述的模块仪表外壳,其特征在于,所述盖板与本体面积相等且四周边缘对齐。

3.由权利要求1所述的模块仪表外壳,其特征在于,所述盖板内表面还设有用于定位的定位销,所述本体内表面设有与定位销相适配的定位槽。

4.由权利要求3所述的模块仪表外壳,其特征在于,所述定位销由端部至根部直径逐渐增大。

5.由权利要求1所述的模块仪表外壳,其还包括位于盖板内表面的暗扣,其特征在于,所述暗扣根部设有支撑部。

6.由权利要求1所述的模块仪表外壳,其特征在于,所述卡座由两块同向延伸的夹片组成。

7.由权利要求6所述的模块仪表外壳,其特征在于,所述用于在前后方向固定的卡座设置在盖板前边沿,用于在上下方向固定的卡座设置在盖板上下两边沿。

8.由权利要求1至7中任意一项所述的模块仪表外壳,其特征在于,所述本体内表面还设有加强筋。

9.由权利要求8所述的模块仪表外壳,所述本体内部具有电路板,其特征在于,所述加强筋形状与该电路板形状相匹配。

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