[发明专利]多层绝缘金属基线路板无效
| 申请号： | 201310375832.7 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN103442512A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 唐雪明;曹庆荣;张忠 | 申请（专利权）人： | 昆山市华升电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 绝缘 金属 基线 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层绝缘金属基线路板，其特征在于：包括若干依次层叠设置的金属基板（1），其中，在每相邻两层金属基板（1）之间各设置有第一绝缘层（2），并在位于最外两侧的两金属基板（1）的外表面上均设置有第二绝缘层（3），且该两第二绝缘层（3）的外表面上还均设置有铜箔线路层（4）。
2.根据权利要求1所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述金属基板（1）为铝基板。
3.根据权利要求1所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述金属基板（1）的厚度为0.2mm～0.4mm。
4.根据权利要求3所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于：该若干金属基板的厚度大小不等。
5.根据权利要求1所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述第一绝缘层（2）和第二绝缘层（3）皆为树脂绝缘层。
6.根据权利要求5所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述第一绝缘层（2）的厚度不小于所述第二绝缘层（3）的厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山市华升电路板有限公司，未经昆山市华升电路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310375832.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
