[发明专利]用于将LED软板光源安装到物件上的安装设备及其使用方法有效
申请号: | 201310373426.7 | 申请日: | 2013-08-23 |
公开(公告)号: | CN103471044A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 李博;范供齐;袁长安;张国旗;崔成强 | 申请(专利权)人: | 北京半导体照明科技促进中心 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;刘华联 |
地址: | 100080 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 led 光源 安装 物件 设备 及其 使用方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种软板光源的安装设备,尤其涉及一种用于将LED软板光源安装到物件上的安装设备,属于半导体照明技术领域。
背景技术
LED软板光源顾名思义,其是将LED光源11安装在软基板12上形成的光源装置。其中软基板12是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,使其具有较高的挠曲性,可自由弯曲、卷绕、扭转和折叠。因此也使得LED软板光源可任意弯折后进行安装,其适用范围更广。
现在在安装LED软板光源之前,通常是先在软基板12的底部粘贴上胶粘装置(如双面胶),胶粘装置一般分为两层,即与软基板12的底部粘接的胶粘层13以及用于保护胶粘层13的保护层14,具体结构如图1所示。在安装LED软板光源时,只需要将保护层14揭下,然后将LED软板光源通过胶粘层13直接粘接到物件15的表面即可。
但目前在安装LED软板光源时,上述安装过程都是通过人工完成的,即利用施工人员手动将保护层14揭下,然后再手动将LED软板光源粘接在物件15的表面上,具体结构如图2所示。其劳动强度大,安装效率低。
发明内容
针对上述现有技术中的不足,本发明的目的在于提供一种用于将LED软板光源安装到物件上的安装设备,其可有效地提高LED软板光源的安装效率。
本发明的目的在于提供一种用于将LED软板光源安装到物件上的安装设备的使用方法,其可有效地提高LED软板光源的安装效率。
本发明提供的一种用于将LED软板光源安装到物件上的安装设备,其中LED软板光源包括软基板和安装在所述软基板上的LED光源,所述软基板的底部由上至下依次设置有胶粘层和保护层;
所述安装设备包括贴装驱动轮以及设置在所述贴装驱动轮的上游的缠绕轮,其中所述缠绕轮设置成将所述保护层从所述软基板上剥离并缠绕在其上,所述贴装驱动轮设置成对已经剥离所述保护层后的所述LED软板光源施加压力,使得所述LED软板光源通过所述胶粘层与所述物件连接。
可选的,所述缠绕轮的上游还设置有用于对所述保护层形成拉应力的预紧辅助轮。
可选的,所述贴装驱动轮的外表面形成有至少一个用于容纳所述LED光源的容纳结构。
可选的,所述容纳结构由多个容纳槽组成,多个所述容纳槽围绕所述贴装驱动轮的轴线呈环形分布;
并且多个所述容纳槽能够与所述LED光源形成啮合式配合。
可选的,所述容纳结构为环形槽。
可选的,所述预紧辅助轮的上游还设置有用于切割所述软基板、所述胶粘层以及所述保护层的切割装置。
可选的,所述切割装置包括垫板和切割刀片;
所述垫板设置在所述保护层的一侧,所述切割刀片设置在所述LED软板光源的一侧。
可选的,所述垫板在靠近所述预紧辅助轮的一端呈弧形结构。
可选的,所述垫板上对应所述切割刀片的切割处形成有切割槽。
可选的,还包括用于承载所述物件的基座。
可选的,所述基座与所述贴装驱动轮通过拉紧机构相连。
本发明提供的一种上述用于将LED软板光源安装到物件上的安装设备的使用方法,包括:
将所述保护层剥离,并将剥离后的所述保护层缠绕在所述缠绕轮上;
将已剥离所述保护层的所述LED软板光源绕接在所述贴装驱动轮上,并且将所述LED软板光源通过所述胶粘层与所述物件粘接;
使所述贴装驱动轮与所述物件相对运动,并启动缠绕轮。
与现有技术相比,本发明提供的用于将LED软板光源安装到物件上的安装设备,其利用缠绕轮将LED软板光源的底部的保护层揭开并缠绕,然后利用贴装驱动轮将已揭开保护层的LED软板光源通过裸露的胶粘层与物件粘接。其替代了传统的手工粘接的安装方法,从而有效地提高了LED软板光源的安装效率。
同时,由于其替代了传统的手工贴装,因此也可有效地避免手工贴装中存在的安装精度、贴合度、平整度等问题,进而减低了LED软板光源在安装过程中所受到的人为因素的影响,提高了安装质量。
在进一步的技术方案中,通过在缠绕轮的上游设置预紧辅助轮,从而对揭下的保护层提供一个预应张力,进而保证后续的保护层能够更加顺利地被分离揭开。
在进一步的技术方案中,通过在贴装驱动轮的外表面上形成容纳结构,这样一来,当贴装驱动轮将LED软板光源粘接在物件表面时,利用容纳结构放置LED光源,从而避免对LED光源造成挤压,进而提高LED光源的可靠性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京半导体照明科技促进中心,未经北京半导体照明科技促进中心许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310373426.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种低排放的层燃锅炉和强化脱氮的方法
- 下一篇:LED灯