[发明专利]具有内嵌元件及电磁屏障的线路板

说明书

技术领域

本发明是关于一种具有内嵌元件及电磁屏障的线路板，尤指一种适用于具有屏蔽框及屏蔽盖的线路板，其中屏蔽框及屏蔽盖可分别作为内嵌元件的水平及垂直屏障。

背景技术

半导体元件易受到电磁干扰(EMI)或是其他内部元件干扰，例如在操作高频模式时的电容、感应、导电耦合。当半导体芯片为了微型化而与彼此紧密地设置时，这些不良干扰的严重性可能会大幅上升。为了减少电磁干扰，在某些半导体元件及模块上可能需要屏障。

Bolognia等人的美国专利号8,102,032、Pagaila等人的美国专利号8,105,872、Fuentes等人的美国专利号8,093,691、Chi等人的美国专利号8,314,486及美国专利号8,349,658揭示用于半导体元件屏障的各种方法，包括金属罐、线状网(wire fences)、或球状网(ball fences)。上述所有方法部设计用于组装于基板及屏蔽材料(例如金属罐、金属膜、线状或球状网)上的元件，屏蔽材料都为外部添加的形式，其需要额外空间，因而增加半导体封装的尺寸及额外耗费。

Ito等人的美国专利号7,929,313、美国专利号7,957,154及美国专利号8,168,893揭露一种使用位于树脂层中的导电盲孔以形成电磁屏障层的方法，该电磁屏障层环绕用于容纳内嵌半导体元件的凹陷部分。此种结构确保在小空间中内嵌元件的优异电性屏蔽，但导电盲孔的深度需要如同半导体元件的厚度，因此钻孔及被覆孔洞时受到高纵横比的限制，且仅能容纳一些超薄的元件。此外，由于作为芯片放置区域的凹陷部分是在导电盲孔金属化后形成，因为对准性差而造成半导体元件错位，进而使此方法在大量制造时产量极低。

发明内容

本发明是有鉴于以上的情形而发展，其目的在于提供一种具有内嵌元件及电磁屏障的线路板，其可有效遮蔽内嵌元件免于受到电磁干扰。据此，本发明提供一种线路板，其包括一半导体元件、一屏蔽框、一屏蔽盖、一加强层、一第一增层电路、及选择性地包含一第二增层电路。此外，本发明还提供另一种线路板，其包括一半导体元件、一屏蔽框、一加强层、一第一增层电路、及具有一屏蔽盖的一第二增层电路。

在一优选实施例中，该屏蔽框及该屏蔽盖电性连接至该半导体元件的至少一个接地接触垫，并可分别作为半导体元件的侧向及垂直屏障。该屏蔽框侧向覆盖该半导体元件的外围边缘，并于侧面方向于该半导体边缘外侧向延伸。该屏蔽盖在该第二垂直方向覆盖该半导体元件，该半导体元件及该屏蔽框延伸进入该加强层的一通孔。该第一增层电路及该第二增层电路分别在该第一及第二垂直方向覆盖该半导体元件、该屏蔽框、及该加强层。

该半导体元件包含一主动面及与该主动面相反的一非主动面，该主动面上具有多个接触垫，该半导体元件的该主动面面朝该第一垂直方向并背向该第二增层电或该屏蔽盖，且该半导体元件的该非主动面面朝该第二垂直方向并朝向该第二增层电路或该屏蔽盖。该半导体元件可贴附于该第一或第二增层电路或利用一黏着剂设置于该屏蔽盖上。