[发明专利]天线结构及具有该天线结构的无线通信装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线结构，尤其涉及一种应用于具有键盘的无线通信装置的天线结构。

背景技术

在无线通信装置中，用来发射、接收无线电波以传递、交换无线电数据信号的天线装置，无疑是无线通信装置中最重要的组件之一。

虽然触摸屏的智能手机受到大部分年轻人的喜爱，但是具有键盘的手机仍然受到一些商务人士、爱上网聊天等群体的喜爱。而对于天线设计来讲，具有键盘的手机的天线设计具有挑战性，因为按键的存在使得手机天线的净空区减小，影响天线性能。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种应用于具有键盘且具有良好性能的无线通信装置的天线结构。

另，有必要提供一种具有该天线结构的无线通信装置。

一种天线结构，包括主天线及寄生天线单元，所述寄生天线单元为所述无线通信装置的按键的焊盘，所述焊盘与所述主天线之间耦合。

一种无线通信装置，包括电路板及天线结构，该电路板包括馈入点、第一短路点及第二短路点，所述天线结构包括主天线及寄生天线单元，所述主天线位于馈入点和第一短路点之间，所述寄生天线单元与第二短路点连接，所述寄生天线单元包括焊盘，所述焊盘作为寄生天线单元的辐射体，所述焊盘与所述主天线之间耦合。

所述天线结构将焊盘作为寄生天线单元的辐射体，使得焊盘作为天线结构的辐射体的一部分，避免了焊盘位于单独设置的天线的净空区内对天线性能产品影响，从而提高了天线结构的天线性能。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式的天线结构的示意图；

图2为图1所示的天线结构电路模块示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明较佳实施方式的天线结构100应用于具有键盘的无线通信装置200中。所述无线通信装置200包括电路板300。所述电路板300包括馈入点301、第一短路点302、第二短路点303、净空区304及键盘扫描电路305。该馈入点301用于馈入信号，所述第一短路点302及第二短路点303位于馈入点301两侧。在本实施方式中，天线结构100设置于电路板300的一端。

天线结构100包括主天线10及寄生天线单元20。该主天线10电性连接于馈入点301和第一短路点302。在本实施方式中，该主天线10工作于多个频段。

该寄生天线单元20包括焊盘21、电容C及电感L。该电容C连接于第二短路点303与焊盘21之间。该焊盘21为所述无线通信装置200的按键的焊盘21，该焊盘21一端连接于电容C，另一端连接于电感L。该电感L连接于焊盘21与键盘扫描电路305之间。所述焊盘21作为该寄生天线单元20的辐射体，该焊盘21的数量可以根据需要变化，即可以为一个也可以为多个。当焊盘21之间的数量为多个时，多个焊盘21之间通过在电路板300的走线306串联于电容C与电感L之间。可以通过调整走线306的形状与长度，以便满足天线结构100的天线性能的需要。该焊盘21包括外圈211及内圈213，通过按键的按压使外圈211及内圈213导通，从而实现按键的操作。在本实施方式中，焊盘21的外圈211作为寄生天线单元20的辐射体，即，多个焊盘21的外圈211之间通过走线306相互电性连接于一起。由于键盘信号为低频而天线的信号为高频，故电容C的作用是消除键盘扫描电路305的低频信号对天线结构100的影响，电感L的作用是消除高频信号对键盘扫描电路305的影响。

所述天线结构100工作时，信号自电路板300的馈入点301馈入到主天线10，所述主天线10与焊盘21耦合，以使该焊盘21作为寄生天线单元20的辐射体，提高了天线性能。

本发明天线结构100将焊盘21作为寄生天线单元20的辐射体，使得焊盘21作为天线结构100的辐射体的一部分，避免了焊盘21位于单独设置的天线的净空区304内对天线性能产品影响，从而提高了天线结构100的天线性能。