[发明专利]IC载板、具有该IC载板的半导体器件及制作方法

权利要求书

1.一种IC载板的制作方法，包括步骤：

提供一个内层线路板，所述内层线路板包括第一介电层、多个第一电性接触垫及位于所述第一介电层相对两侧的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一介电层具有多个第一导电孔，所述第一电性接触垫与所述第一导电线路层位于第一介电层同侧；

在所述第一导电线路层及所述第一电性接触垫上压合第二介电层、在所述第二介电层形成多个第二导电孔并在第二介电层表面形成第三导电线路层；

在所述第二导电线路层压合第三介电层、在所述第三介电层形成多个第三导电孔并在第三介电层表面形成第四导电线路层，所述第三导电孔成孔方向与第一导电孔的成孔方向相同，与第二导电孔的成孔方向相反；

自所述第三导电线路层向所述内层线路板形成一个凹槽，所述多个第一电性接触垫从凹槽底部露出；以及

在所述凹槽中安装一个中介板，所述中介板相对两侧具有多个一一对应电性连接的第二电性接触垫及第三电性接触垫，所述第二电性接触垫与所述第一电性接触垫一一对应电性连接。

2.如权利要求1所述的IC载板的制作方法，其特征在于，所述内层线路板包括一个第一结合区及围绕所述第一结合区的第一周边区，所述多个第一电性接触垫位于所述第一结合区，所述第一导电线路层位于所述第一周边区。

3.如权利要求2所述的IC载板的制作方法，其特征在于，所述内层线路板的制作方法，包括步骤：提供一个基板，所述基板包括一个与所述第一结合区对应的第二结合区及与所述第一周边区对应的第二周边区，所述基板包括一个承载板、位于所述承载板相对两侧的两个第一铜箔层及位于两个第一铜箔层远离所述承载板侧的第一介电层；在第一介电层表面均形成第二导电线路层；将所述第一铜箔层均与所述承载板分开；将所述第二周边区的第一铜箔层均制成第一导电线路层，并将所述第二结合区的第一铜箔层均制成所述第一电性接触垫。

4.一种IC载板，其包括中介板及中介板载板，所述中介板载板包括依次接触的第三导电线路层、第二介电层、内层线路板、第三介电层及第四导电线路层，所述内层线路板包括第一结合区及围绕所述第一结合区的第一周边区，所述内层线路板靠近所述第二介电层侧具有多个第一电性接触垫，所述第一电性接触垫位于所述第一结合区，各导电线路层通过与其相邻介电层中的导电孔与所述内层线路板电性连接，所述第二介电层中导电孔成孔方向与所述第三介电层中导电孔成孔方向相反，在所述第一结合区自所述第三导电线路层向所述内层线路板形成有一个凹槽，露出所述多个第一电性接触垫，所述中介板收容于所述凹槽中，所述中介板相对两侧具有相互电性连接的第二电性接触垫及第三电性接触垫，所述第二电性接触垫与所述第一电性接触垫电性连接。

5.如权利要求4所述的IC载板，其特征在于，在厚度方向上，所述中介板远离所述第一介电层的表面未超出所述第三导电线路层靠近所述第二介电层侧表面。

6.一种半导体器件的制作方法，包括步骤：提供一个如权利要求5或6所述IC载板；

及在所述中介板上安装一个芯片，所述芯片包括多个电极垫，所述电极垫与所述第三电性接触垫一一对应电性连接。

7.如权利要求6所述的半导体器件的制作方法，其特征在于，在所述中介板上安装一个芯片后，还包括在所述第三电性接触垫与所述电极垫之间的空隙、所述中介板与所述第二介电层之间的空隙及所述第一电性接触垫与第二电性接触垫之间的空隙填满底部填充胶的步骤。

8.一种半导体器件，其包括如权利要求5至6任一项所述的IC载板及芯片，所述芯片安装在所述中介板上，所述芯片具有多个电极垫，每个电极垫均与一个所述第三电性接触垫电性连接。