[发明专利]一种USB3.0中处理SKP序集的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种USB3.0中处理SKP序集的方法。

背景技术

1、缩略语和关键术语定义:

USB：Universal Serial Bus通用串行总线。

IP核：Intellectual Property core是一段具有特定电路功能的硬件描述语言程序，该程序与集成电路工艺无关，可以移植到不同的半导体工艺中去生产集成电路芯片。

PHY：物理层，OSI的最底层。

FIFO：First Input First Output的缩写，先入先出队列。

U30DC_RXPI：USB3.0设备控制器的物理层接口接收信号。

2、随着计算机在各个领域中的应用日益普及和深入，外围设备日益增多，传统计算机虽然能够提供高性能的通用运算处理能力，但用于外围设备扩展的功能十分有限。传统计算机在新增外设时，因兼容性给计算机外围设备的设计、安装、调试直至正常运行的过程复杂，而且成本高。USB技术突破了传统计算机外围设备的设计方法，简化了计算机外围设备的设计、安装和调试的过程，具有即插即用、数据传输可靠、扩展方便、低成本等优点，已成为当前计算机必备的接口之一。

USB总线协议自从1996年推出后，先后经历了低速USB1.0、全速USB1.1、高速USB2.0和超高速USB3.0四个阶段，其数据传输速率也相应大幅提高，由最初USB1.0的1.5Mbps提升到USB1.1的12Mbps，然后又大幅提高至USB2.0的480Mbps，再到目前USB3.0的5.0Gbps的超高数据传输速率。USB的高数据传输速率、向后兼容、使用方便等特点使它在计算机外设、消费电子、通讯和汽车等领域都有着广泛的应用。

2000年4月发布的USB2.0协议，大大拓宽了USB技术的应用范围，并逐步成为了计算机的主流接口。但随着人们对大容量数据传输的需求日益迫切，USB2.0的速度早已无法满足实际应用的需要，USB3.0便应运而生。2008年11月，新一代超高速USB3.0协议正式发布，其理论数据传输速率为现行USB2.0的10倍，满足了当今人们对大容量数据传输的急切需求。不仅如此，USB3.0还依然保持着USB技术的即插即用、支持热插拔和向后兼容等良好特性，这对实现USB2.0向USB3.0的平滑过渡起到了积极的作用。除了极大地提高了带宽（USB3.0为双单工，USB2.0为半双工）及继续保持与USB2.0的兼容性外，USB3.0还实现了更好的电源管理（支持空闲、休眠和挂起等状态）、供电电流由USB2.0的500mA提高至900mA、主机识别设备的速度更快、数据处理效率更高等新特性。

正像从USB1.1向USB2.0转变的潮流谁都无法阻挡一样，USB3.0必将逐步取代USB2.0成为最为通用的USB接口。USB3.0接口芯片主要有两类：一类是带有USB3.0接口的单片机，比如USB3.0存储控制器、USB3.0闪存控制器等；另一类是纯粹的USB3.0接口芯片，这是一类通用的USB3.0控制器芯片，需要使用外部的微控制器、DSP或其他的处理器对接口芯片进行控制，可以应用于各种需要USB3.0接口的设备中，比如键盘、鼠标等，而不仅仅是U盘等存储设备。这两类接口芯片的核心部分都是USB3.0控制器IP核+USB3.0物理层（PHY），为了实现与USB2.0的兼容，接口芯片内部还都包括USB2.0控制器IP核+USB2.0物理层（PHY），其他还有数据缓存、时钟模块以及各类接口等。其中USB3.0控制器IP核主要由MAC、LLE和PLE三部分组成，MAC（Media Access Layer，即媒体接入层）通过USB3.0PIPE（全称为PHY Interface for the PCI Express and USB SuperSpeed Architectures，是Intel为USB3.0及PCI Express定义的物理层接口规范）接口实现与PHY的互连，负责从LLE到PHY的数据加扰和PHY到LLE的数据解扰；LLE为Link Layer Engine即链路层引擎，用于实现USB3.0链路层部分的功能；PLE为Protocol Layer Engine即协议层引擎，用于实现USB3.0协议层部分的功能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种USB3.0中处理SKP序集的方法。