[发明专利]散热器的制造方法及散热器

权利要求书

1.一种散热器的制造方法，包括：

提供具有多个碳纤维和多个开口的碳纤维织物，所述开口从所述碳纤维织物的第一侧延伸到所述碳纤维织物的第二侧；并且

用金属对所述碳纤维织物进行电镀，其中，所述金属在所述碳纤维织物的所述第一侧的沉积速率高于在所述碳纤维织物的所述第二侧的沉积速率。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中，所述金属包括铜。

3.根据权利要求1所述的方法，

其中，所述开口位于所述碳纤维织物的交叉点处。

4.根据权利要求2所述的方法，还包括：

用金属对所述碳纤维织物进行电镀，所述金属与碳形成至少一个公共相，与铜形成至少一个公共相；并且

在用所述金属对所述碳纤维织物进行电镀之后，并且在用铜对所述碳纤维织物进行电镀之前，对所述碳纤维织物和所述金属进行退火。

5.根据权利要求2所述的方法，还包括：

用第一金属层对所述碳纤维织物进行电镀，所述第一金属层包括与碳形成至少一个公共相、与镍形成至少一个公共相的金属；

在用所述第一金属层对所述碳纤维织物进行电镀之后用第二金属层对所述碳纤维织物进行电镀，所述第二金属层包括镍；并且

在用所述第二金属层对所述碳纤维织物进行电镀之后，并且在用铜对所述碳纤维织物进行电镀之前，对所述碳纤维织物、所述第一金属层和所述第二金属层进行退火。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在用金属对所述碳纤维织物进行电镀之后，对所述碳纤维织物进行烧结。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在用金属对所述碳纤维织物进行电镀之后，将所述碳纤维织物布置在半导体元件上，使所述碳纤维织物的第一侧朝向所述半导体元件；并且

通过电镀处理将所述碳纤维织物结合到所述半导体元件，其中，通过所述多个开口将金属电解质提供到所述碳纤维织物的第一侧与所述半导体元件之间的界面。

8.根据权利要求7所述的方法，

其中，所述半导体元件包括芯片或晶片。

9.根据权利要求7所述的方法，

其中，通过所述电镀处理将所述碳纤维织物结合到所述半导体元件包括用金属填充所述多个开口的第一部分，所述方法还包括：

将所述半导体元件和所述碳纤维织物焊接到载体，由此用焊接金属填充所述多个开口的剩余部分。

10.一种散热器的制造方法，包括：

提供具有多个金属涂覆碳纤维和多个开口的碳金属复合物，所述开口从所述碳金属复合物的第一侧延伸到所述碳金属复合物的第二侧；

将所述碳金属复合物布置在半导体元件上，使所述碳金属复合物的所述第一侧朝向所述半导体元件；并且

通过电镀处理将所述碳金属复合物结合到所述半导体元件，其中，通过所述多个开口将金属电解质提供到所述碳金属复合物的第一侧与所述半导体元件之间的界面。

11.根据权利要求10所述的方法，

其中，提供具有多个金属涂覆碳纤维的碳金属复合物包括：提供具有多个金属涂覆碳纤维的碳铜复合物；并且

其中，所述金属电解质包括铜电解质。

12.根据权利要求10所述的方法，

其中，所述开口在所述碳金属复合物所述第一侧的部分比在所述碳金属复合物的所述第二侧的部分窄。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，提供所述碳金属复合物包括：

提供具有多个碳纤维和多个开口的碳纤维织物，所述开口从所述碳纤维织物的第一侧延伸到所述碳纤维织物的第二侧；

用金属对所述碳纤维织物进行电镀。

14.根据权利要求13所述的方法，

其中，所述碳纤维织物的开口位于所述碳纤维织物的交叉点处。

15.根据权利要求13所述的方法，

其中，用金属对所述碳纤维织物进行电镀，使得所述金属在所述碳纤维织物的第一侧的沉积速率高于在所述碳纤维织物的第二侧的沉积速率。