[发明专利]一种散热良好的陶瓷覆铜膜热沉模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201310370150.7 | 申请日： | 2013-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN103413791A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 杨俊锋;庄严;庄彤;李锦添 | 申请（专利权）人： | 广州天极电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510288 广东省广州市海珠区大干*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 良好 陶瓷 覆铜膜热沉 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种散热良好的陶瓷覆铜膜热沉模块，其特征在于：包括陶瓷基板、金属膜和铜膜层，所述陶瓷基板由氮化铝或氧化铍陶瓷制成，其上表面附着一层金属膜，其下表面附着一层铜膜层。
2.如权利要求1所述的一种散热良好的陶瓷覆铜膜热沉模块，其特征在于：所述金属膜由钛、铜混合或钛、钨、铜混合或铜制成，是图形化的。
3.如权利要求1所述的一种散热良好的陶瓷覆铜膜热沉模块，其特征在于所述金属膜与所述陶瓷基板采用溅射技术接合。
4.如权利要求1所述的一种散热良好的陶瓷覆铜膜热沉模块，其特征在于：所述铜膜层厚度介于0.1-1000μm。
5.如权利要求1所述的一种散热良好的陶瓷覆铜膜热沉模块，其特征在于：所述铜膜层与所述陶瓷基板采用离子注入技术接合。
6.一种制造权利要求1所述散热良好的陶瓷覆铜膜热沉模块的方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一:在陶瓷基板的下表面通过离子注入的方法，形成一层铜膜层；
步骤二:在陶瓷基板的上表面通过溅射的方法，形成钛、铜混合或钛、钨、铜混合或铜金属膜；
步骤三:将形成的金属膜通过匀胶、曝光、显影的方法进行图形化，形成图形化金属膜;
步骤四:将形成的铜膜层及金属膜通过化学镀铜、电镀铜或电铸铜技术加厚到所需要的厚度，形成加厚陶瓷覆铜基板；
步骤五:将形成的加厚陶瓷覆铜基板的金属膜进行刻蚀，得到带有电路图形的加厚陶瓷覆铜基板；
步骤六:将得到的加厚陶瓷覆铜基板按形成的图形或设计尺寸进行划切，得到多个陶瓷覆铜膜热沉模块；
步骤七:将得到的陶瓷覆铜膜热沉模块用丙酮清洗，烘干，最终得到成品的陶瓷覆铜膜热沉模块。
7.一种制造权利要求1所述散热良好的陶瓷覆铜膜热沉模块的方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一:在陶瓷基板的下表面通过离子注入的方法，形成一层铜膜层；
步骤二:在陶瓷基板的上表面通过溅射的方法，形成钛、铜混合或钛、钨、铜混合或铜金属膜；
步骤三:将形成的铜膜层及金属膜通过化学镀铜、电镀铜或电铸铜技术加厚到所需要的厚度，形成加厚陶瓷覆铜基板；
步骤四:将得到的加厚陶瓷覆铜基板按形成的图形或设计尺寸进行划切，得到多个陶瓷覆铜膜热沉模块；
步骤五:将得到的陶瓷覆铜膜热沉模块用丙酮清洗，烘干，最终得到成品的陶瓷覆铜膜热沉模块。
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