[发明专利]具有三维喷墨印刷轨迹线的电子组件

说明书

本发明公开一种制造电子组件的方法。该方法包括将一个电子衬底安装在另一个电子衬底上，其中一个衬底上的表面横向于另一个衬底的表面定向。该方法还包括在表面上喷墨印刷将一个衬底上的电触点和另一个衬底上的电触点连接的导电轨迹线。电子组件可以包括上面具有多个第一电触点的一般平坦表面的第一衬底；上面具有多个第二电触点的一般平坦表面的第二衬底，第二衬底的表面横向于第一衬底的表面延伸；以及电连接多个第一电触点中至少一个和多个第二电触点中至少一个的至少一个连续导电油墨轨迹线。

技术领域

背景技术

集成电路(IC)普遍存在于现代电子产品中。目前大多数集成电路形成在称为管芯的单独的半导体单元中。每个半导体管芯通常包括具有多个内部和/或外部电路层的硅衬底块。电路层一般由光刻法或丝网印刷术形成。在这些电路层中的各个电路可以电连接金属引线框架。管芯和金属引线框架通常封装在保护材料中，例如环氧树脂。由金属引线框架提供的一个或更多个电触点形成在管芯表面上或从管芯表面伸出。电触点允许管芯中的电路电连接其他电子器件。

现代电子组件通常包括许多集成电路管芯和由印刷电路板(PCB)或其他互连装置电连接的电子器件，例如陶瓷多层互连板(MIB)。IC管芯通常是盒形的和具有两个相对定位的最大面。管芯通常安装在PCB上，其中管芯的一个最大面邻接PCB的表面。

称为引线键合的工艺通常用于连接IC管芯和印刷电路板。利用引线接合连接，定位在管芯的顶面上的连接点或凸起部分焊接到薄的键合线。键合线的另一端焊接到PCB上的接触焊盘。

在另一种广泛使用的工艺中，焊球形成在管芯的一个较大表面上的接触面积上。然后这些焊球接触PCB上的对应接触焊盘。然后加热管芯和PCB。加热导致焊球键合PCB上的接触焊盘，从而物理地并电连接管芯和PCB。

发明内容

附图说明

图1是具有固定在电子衬底上的电子器件的电子组件的等距视图。

图2是图1的电子组件的侧面正视图。

图3是图1的电子组件的俯视图。

图4是连接到电子衬底的第一堆叠电子器件和第二堆叠电子器件的等距视图。

图5是示出制造该电子组件的方法的流程图。

具体实施方式

一般地，图1到图3公开包括具有通过附连层76连接衬底20的至少一个管芯50的衬底20的电子组件10。衬底20具有第一表面22，其中电触点24、26、28等等定位在表面22上。管芯50具有第一表面52和一般垂直于第一表面52延伸的第二表面54。电触点60、62、64、66等定位在管芯第一表面52上。附连层76定位在衬底第一表面22和管芯第二表面54之间，并且电连接衬底第一表面22和管芯第二表面54。附连层具有基本垂直于衬底第一表面22和基本平行于管芯第一表面52定位的第一表面77。导电轨迹线，例如在电触点之间延伸的80，例如在衬底20和管芯50的第一表面22、52上的24、60。轨迹线80是由油墨印刷头12分配的导电油墨形成的。

还公开制造电子组件10的方法。一般地，该方法包括在另一个电子衬底20上的电子衬底50，其中一个衬底50上的表面52横向于另一个衬底的表面22定位。该方法还包括在表面52、22上喷墨印刷连接一个衬底50上的电触点60和另一个衬底20上的电触点24的导电轨迹线80。

因此已经描述的电子组件和制造电子组件的方法，现在详细地描述电子组件和制造电子组件的方法的某些实施例。