[发明专利]流体涂布装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种被用于例如将3D材料、薄膜或玻璃基板等粘结于如智能手机等显示器、半导体基板或液晶基板等时，将粘结液或抗蚀剂等涂布液沿其表面涂布成均匀膜厚的面状的流体涂布装置（涂布装置）。

背景技术

以往，作为这种流体涂布装置具有用于如下涂布头，即相对于沿涂布对象物的表面移动自如的涂布机构部，具备2个分割头及被夹入这2个分割头之间的垫片，在其中一个分割头上形成有涂布液的液体注入口，并且形成有用于使从液体注入口被注入的涂布液向宽度方向扩散的空腔部，垫片具有コ字形的凹部，垫片被夹入2个分割头之间时，在这2个分割头之间形成狭缝状的狭槽，垫片的厚度决定狭槽间隙的大小，凹部的长度决定狭槽的长度即决定涂布液的涂布宽度（例如，参考专利文献1）。

专利文献1：日本专利公开2003-211053号公报

在这种以往的流体涂布装置中，每当涂布液的涂布宽度和狭槽的间隙随着成为涂布对象物的工件的尺寸变更等而被变更时，需要更换为具有与其对应的宽度的凹部的垫片或厚度不同的垫片。

然而，垫片被挟入2个分割头之间，通过螺栓将分割头彼此紧固，以便即使涂布液的注入压较高也不泄漏，因此更换垫片时，首先将2个分割头与垫片完全分解，并对与被分解的分割头更换的垫片分别进行高精度地对位之后，必须将它们安装为一体，存在更换作业繁琐且垫片的更换花费时间，运转率下降，生产性差的问题。

发明内容

本发明以解决这种问题作为课题，其目的在于相对于第一分割头及第二分割头轻松地装卸垫片且高精度地进行对位而安装等。

为了达到这种目的，本发明的特征在于，具备：第一分割头，具有涂布液的供给路；第二分割头，被设置成与所述第一分割头对置并向分离及接近的方向往复移动自如，并在与所述第一分割头之间形成有插入空间；及多种垫片，被设置成朝向所述插入空间并沿所述第一分割头及所述第二分割头的对置面取放自如，并且具有用于在所述第一分割头及所述第二分割头之间形成与所述供给路连通的所述涂布液的狭槽的凹部，在所述垫片上设置有第一限位器，该第一限位器相对于所述第一分割头或所述第二分割头中的任意一方或者双方，向所述垫片相对于所述插入空间的插入方向抵接，将所述插入空间的间隔设定为在插入所述垫片时比所述垫片的厚度更宽，并且设定为在插入所述垫片后与所述垫片的厚度成为相同尺寸。

具有前述特征的本发明，在第一分割头和第二分割头分离移动以便插入空间比垫片的厚度更宽的状态下，朝向插入空间插入垫片，由此垫片的表背两面不与第一分割头及第二分割头的对置面接触而被夹入的同时，使被设置于垫片的第一限位器与第一分割头或第二分割头中的任意一方或者双方接触，由此凹部向垫片的插入方向被定位，并且插入垫片之后，使第一分割头及第二分割头接近移动以便插入空间与垫片的厚度成为相同尺寸，由此使第一分割头及第二分割头的对置面分别与垫片的表背两面密接，垫片向其厚度方向被定位。

因此，能够相对于第一分割头及第二分割头轻松地装卸垫片且高精度地进行对位而安装。

其结果，与以往对应于成为涂布对象物的工件的尺寸变更等，更换垫片时需要对2个分割头与垫片进行分解且使被更换的垫片与分割头高精度地进行对位之后安装相比，能够大幅缩短垫片的更换时间，并能够轻松地进行伴随尺寸的变更的狭槽的间隙尺寸和涂布宽度的变更作业，还能够相应地提高运转率，生产性优异。

另外，随着垫片的更换，垫片的表背两面不与第一分割头及第二分割头的对置面接触，因此能够防止附着于垫片的涂布液等垃圾的产生，还能够减轻与此相伴的清洗作业。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的流体涂布装置的整体结构的说明图，（a）是插入垫片时的局部切口主视图，（b）是插入垫片时的纵截面侧视图。

图2是分解立体图。

图3是表示插入垫片后的说明图，（a）是局部切口主视图，（b）是局部切口放大纵截面侧视图。

图4是插入垫片后的立体图。

1-第一分割头，1a-对置面，1b-供给路，2-第二分割头，2a-对置面，3-垫片，3c-凹部，3d、3e-宽度方向端部，3f-把手，5-第一限位器，6-第二限位器，7-弹性部件，8-保持部件，S-插入空间，T-狭槽。

具体实施方式

以下，根据附图对本发明的实施方式进行详细说明。