[发明专利]电子元件安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件安装装置，特别是涉及一种具备吸附电子元件的吸嘴的电子元件安装装置。

背景技术

以往，已知具备吸附电子元件的吸嘴的电子元件安装装置。这样的电子元件安装装置例如在日本专利第3913840号公报中披露。

在日本专利第3913840号公报中公开了具备能够升降的吸嘴、拍摄吸嘴的侧面的线传感器和测定吸嘴的安装力的安装力测定元件的电子元件安装装置。通过由线传感器拍摄吸附有电子元件的状态下的吸嘴来测定吸附有电子元件的状态下的吸嘴前端（被吸附的电子元件的下端面）的高度位置。另外，通过使吸附有电子元件的状态下的吸嘴下降并推压安装力测定元件来测定吸嘴的安装力。基于所得到的安装力的测定数据和吸嘴前端的高度位置数据来设定电子元件相对基本安装时的安装高度位置。在日本专利第3913840号公报中，使用安装力的测定数据来设定安装高度位置，从而抑制因吸嘴下降时产生过量行程（比所设定的高度位置过多地下降）导致对电子元件施加过大的载荷而在安装时使电子元件破损。

另外，以往已知使吸嘴朝向测定对象面下降、从吸嘴在嘴前端接触到测定对象面时所处的高度位置进行测定对象面的高度位置检测的技术。这样的技术例如公开在日本特开2007－88181号公报中。

这样的测定对象面的高度位置测定是必要的，以确保利用将封装元件（电子元件）安装到印刷基板上的表面安装机、安装被称作裸片或倒装片的半导体芯片的电子元件安装装置（所谓贴片）等进行电子元件安装时所必要的位置精度。特别是在半导体芯片的安装装置中，为了直接处理从晶片切割所得的半导体芯片，要求精度非常高，需要高精度测定下的精度管理（例如±10μm程度）。

但是，在日本专利第3913840号公报中，由于将吸附有电子元件的状态下的吸嘴相对于安装力测定元件进行推压而测定安装力，所以安装力测定时施加了过大推压力的情况下电子元件有可能破损。即，在日本专利第3913840号公报中，由于使用实际上安装到基板上的可正常使用的电子元件来设定（测定）高度位置，所以存在这样的问题：为了进行高度位置设定，有可能会使可正常使用的电子元件破损，造成浪费。

发明内容

本发明是鉴于上述发明而作出的，其目的之一在于提供一种能够进行符合要求精度的高度位置测定而不会浪费可正常使用的电子元件的电子元件安装装置。

本发明的第一方面的电子元件安装装置具备：吸嘴，用于吸附电子元件而将电子元件安装到安装对象物上；检测部，检测吸嘴的上下方向上的高度位置；及测定控制部，使用与安装对象的电子元件相同的电子元件中判断为不合格的不合格电子元件来进行基于吸嘴的测定对象面的高度测定和平坦度测定中的至少一方。另外，本发明中，“电子元件”不限于被树脂封固的所谓封装元件，也包含未被树脂封固的被称作裸片或倒装片的半导体芯片。另外，“安装对象物”包含用于电路基板制造的印刷基板、用于封装元件制造的引线框、插件等基材。另外，“测定对象面”例如包含在安装对象物中安装电子元件的被安装面、由吸嘴吸附半导体芯片时保持半导体芯片的保持部件的保持面（与芯片的接触面）、或配置有向倒装片的隆起形成面转印的转印材料（焊剂、焊膏等）的转印面。

该第一方面的电子元件安装装置中，如上所述，设置测定控制部，该测定控制部使用与安装对象的电子元件相同的电子元件中判断为不合格的不合格电子元件来进行基于吸嘴的测定对象面的高度测定和平坦度测定中的至少一方，由此能够使用与安装对象的电子元件相同的电子元件、但不使用（安装）的不合格电子元件来进行高度测定（平坦度测定），因此能够将在高度测定中使用后的不合格电子元件直接废弃。由此，能够进行高度位置测定而不会浪费可正常使用的电子元件。另外，若能够在多个测定位置进行使用了不合格电子元件的高度测定，则也能够根据所得的多个测定结果来测定测定对象面的平坦度。