[发明专利]自动植入锡球装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种自动植入锡球装置。 

背景技术

目前，应用锡球焊接实现连接器和PCB板连接是行业上通用方法之一，原理是通过对锡球加热使其熔化而使连接器和PCB板焊盘结合。而锡球放置到PCB板上的方法在业界通常采用真空吸头配合机械手自动吸附固定在PCB板的焊盘上或用钢网板定位把锡球刷在焊盘上面，第一种方式，结构复杂，成本高，而且植球效率比较低，第二种方式，不能快速将准确数量的锡球植入，植球效率也很低。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种自动植入锡球装置，不仅结构简单，使用调试简单，而且每次自动出锡球数量准确，能精确地保证每次锡球自动投放数量。 

为解决上述技术问题，本分明的技术方案是：自动植入锡球装置，，包括： 

料仓，在所述料仓的底部设有下料通道； 

所述料仓下方设置有落料块，所述落料块上设有落料通道； 

所述料仓的底端面与所述落料块的顶端面之间设有由动力装置驱动的导料板，所述导料板上设有导料孔，在所述导料板的始、末位置，所述导料孔分别与所述下料通道和落料通道对应连通。 

作为一种优选的技术方案，所述下料通道、导料孔和落料通道均为单个。 

作为另一种优选的技术方案，所述下料通道、导料孔和落料通道均为并排设置的多个。 

作为另一种优选的技术方案，所述料仓包括并排设置的第一料仓和第二料仓，相对应的： 

所述第一料仓的底部设有第一下料通道，所述第二料仓的底部设有第二下料通道； 

所述落料块上设有与所述第一下料通道配合使用的第一落料通道和与所述第二下料通道配合使用的第二落料通道； 

所述第一料仓的底端面与所述落料块的顶端面之间设有由第一动力装置驱动的第一导料板，所述第一导料板上设有第一导料孔；所述第二料仓的底端面与所述落料块的顶端面之间设有由第二动力装置驱动的第二导料板，所述第二导料板上设有第二导料孔； 

在所述第一导料板和第二导料板的始、末位置，所述第一导料孔分别与所述第一下料通道、第一落料通道对应连通，所述第二导料孔分别与所述第二下料通道、第二落料通道对应连通。 

作为一种优选的技术方案，所述第一料仓和所述第二料仓内盛装直径相同的锡球，所述第一下料通道、第一导料孔、第一落料通道、第二下料通道、第二导料孔和第二落料通道的直径对应一致。 

作为另一种优选的技术方案，所述第一料仓内盛装大锡球，所述第二料仓内盛装小锡球； 

所述第一下料通道、第一导料孔和第一落料通道的直径与大锡球直径相适配，所述第二下料通道、第二导料孔和第二落料通道的直径与小锡球直径相适配。 

采用了上述技术方案，本分明的有益效果为：本发明的自动植入锡球装置，当只有一个料仓时，通过动力装置控制导料板的移动，导料板在第一止点时，导料板上的导料孔与料仓底部的下料通道对应连通，此时料仓内的锡球通过下料通道进入到导料孔，且一个导料孔内只能进入一个锡球；然后，导料板由第一止点向第二止点移动的过程中，下料通道被导料板的上端面封闭；最后，当导料板移动到第二止点时，导料板上的导料孔与落料块上的落料通道对应连通，上述导料孔中的锡球通过落料通道下落到锡球植入孔中。上述的下料通道、导料孔和落料通道可以是单个也可以是并排设置的多个，因此，可以一 次植入一个锡球或者一次植入一排锡球。上述自动植入锡球装置，不仅结构简单，使用调试简单，而且每次自动出锡球数量精确，能够精确保证每次锡球自动投放数量，也大大提高了锡球投放的效率。 

进一步的，当上述自动植入锡球装置的料仓包括两个，每个料仓底部设置一下料通道，每一下料通道对应一个由动力装置驱动的导料板以及对应落料块上的一落料通道，上述设计可以一次植入两个锡球或者两排锡球，在精确保证每次锡球自动投放数量的基础上，进一步提高了锡球投放的效率。 

将第一下料通道、第一导料孔、第一落料通道的直径设计为与第二下料通道、第二导料孔、第二落料通道的直径相同，可以在两个料仓放入直径相同的锡球，实现一次植入两个或两排同样大小的锡球。 

进一步的，在焊盘大小不一致的情况下，通过盛装大锡球的第一料仓，以及与大锡球直径相适配的第一下料通道、第一导料孔和第一落料通道，以及通过盛装小锡球的第二料仓，以及与小锡球直径相适配的第二下料通道、第二导料孔和第二落料通道，可以一次植入一大一小两个锡球，或者是一次植入一大一小两排锡球，上述设计，可以节省锡球原料，降低焊接成本。 

附图说明

图1是本发明实施例一的结构示意图；