[发明专利]一种带荧光粉厚度视觉检测装置的新型点胶机

说明书

 

技术领域

本发明涉及LED封装过程中的点胶机，特别是涉及一种带荧光粉厚度视觉检测装置的新型点胶机。

背景技术

LED即发光二级管（Light Emitting Diode），是一种可以将电能转化成可见光的半导体器件。在照明和显示等应用领域，LED具备低功耗、长寿命等特点，市场前景非常广阔。在LED照明中，目前主要通过激发荧光粉转化得到白光，如蓝光LED芯片发出的蓝光和蓝光激发荧光粉后得到的黄光混合后得到白光。这种方法成本低、制作工艺简单、形成的白光显色性好，绝大多数白光LED都采用这种方式制作。

目前这种制备白光LED的方法主要采用传统的点胶工艺，即将混有荧光粉的胶体使用针筒状的点胶机滴在LED芯片上，等胶体挥发，留下LED荧光粉覆盖在LED芯片上。这种方法操作简单，市面上也有很多相对较成熟的点胶机，但不容易控制荧光粉层的厚度。如果荧光粉的厚度不合格，则相应的LED最终产品发出的光不是纯白色，经分光分色计检测出来后成为次品而淘汰。如果没有荧光粉厚度的检测装置，则荧光粉的厚度不合格的LED产品需同样经过后面的注胶等工序，会浪费很多生产力资源。

发明内容

针对上述技术问题，本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题，提供一种结构简单、精度好、自动化程度高的带荧光粉厚度视觉检测装置的新型点胶机。

本发明采用如下技术方案来实现的：

一种带荧光粉厚度视觉检测装置的新型点胶机，包括点胶机，还包括设置在LED点胶机上的用于检测荧光粉厚度的视觉检测装置。

进一步地，所述的视觉检测装置包括设置在点胶机一侧的机械固定装置上的激光发射器、设置在点胶机另一侧的机械固定装置上的带图像处理功能的摄像机，所述摄像机与PC机电路连接。

进一步地，激光发射器和摄像机通过机械装置固定，使发射出的激光以一定倾斜的固定角度射到LED芯片的表面，并使LED芯片表面反射的光线投射到摄像机上。

进一步地，所述激光发射器和摄像机的相对距离、安装角度均为可调节的。

与现有技术相比，本发明的优点体现在：通过采集点胶前后LED芯片表面反射的光在摄像机上所形成的图像来计算荧光粉的厚度，用于判断点胶厚度是否合格，本发明可有效提高LED点胶的自动化程序，提高生产效率，检测点胶质量。

附图说明

图1是为本发明实施例的整体结构示意图。

图2为摄像机采集到的图像。

图中所示为：1-激光发射器；2-点胶机；3-摄像机；4-PC机；5-光斑；6-质心。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细描述，但本发明的实施方式不限于此。

如图1所示，一种带荧光粉厚度视觉检测装置的新型点胶机，包括点胶机2，还包括设置在LED点胶机2上的用于检测荧光粉厚度的视觉检测装置。

进一步地，所述的视觉检测装置包括设置在点胶机2一侧的机械固定装置上的激光发射器1、设置在点胶机2另一侧的机械固定装置上的带图像处理功能的摄像机3，所述摄像机与PC机4电路连接。

进一步地，激光发射器1和摄像机3通过机械装置固定，使发射出的激光以一定倾斜的固定角度射到LED芯片的表面，并使LED芯片表面反射的光线投射到摄像机3上。

进一步地，所述激光发射器1和摄像机3的相对距离、安装角度均为可调节的，激光光源和摄像机是安装在导轨上的，可以调整距离。同时，激光光源和摄像机还可以调整安装角度，以保证成像质量。

使用时，由激光发射器发射激光到LED芯片表面，激光在芯片表面反射到摄像机3，摄像机3成像之后，把图像传送到PC机4进行分析计算。

首先在点胶前采集一张图像，如图2，计算光斑5的质心6所在图像中的位置，然后点胶，等胶体挥发完毕留下荧光粉后，再采集一张图像并计算光斑5的质心6所在图像中的位置，对比两个位置的差别，通过算法计算得厚度。从而判定厚度是否达标。

本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。