[发明专利]固体电解电容器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在阀作用金属基体表面的电介质氧化皮膜层上具备导电性高分子层的固体电解电容器及其制造方法。

背景技术

专利文献1公开了具备导电性高分子层的固体电解电容器的制造方法。

专利文献1公开了如下的固体电解电容器：在阀作用金属基体(阳极体)的表面形成电介质氧化皮膜，在该电介质氧化皮膜的表面通过化学聚合作用而形成第1导电性高分子层，进一步在其表面形成采用了可溶性导电性高分子液的第2导电性高分子层。

【专利文献1】JP特开2008-53512号公报

在专利文献1中，形成上述第2导电性高分子层时，将已形成电介质氧化皮膜的阳极体浸渍于可溶性高分子溶液之后吊起时，由于重力和表面张力的影响，下端部的厚度会变大。

图11(A)、图11(B)、图11(C)、图11(D)是示意性表示通过浸渍于可溶性导电性高分子液并吊起而形成的第2导电性高分子层的膜厚的剖视图。首先，如图11(A)所示，准备在阳极体1的表面通过阳极氧化而形成了电介质氧化皮膜2的阀作用金属基体，如图11(B)所示，在该阀作用金属基体的电介质氧化皮膜2的表面，通过化学聚合作用而形成第1导电性高分子层3。然后，将形成了该第1导电性高分子层3的电容器元件浸渍于可溶性高分子溶液，并吊起，从而如图11(C)所示，在第1导电性高分子层3的表面形成第2导电性高分子层4，但由于作用于可溶性高分子溶液的重力(自身重量)和表面张力的影响，电容器元件的下端部的厚度变大。之后，将形成了第1导电性高分子层3及第2导电性高分子层4的电容器元件浸渍于阴极形成用的膏剂槽中，并使其干燥。通过该工序，如图11(D)所示，在电容器元件的第2导电性高分子层4的表面形成阴极层5。

另外，在本申请中，将如图11(A)所示那样在阳极体1的表面形成了电介质氧化皮膜层2的状态下的产物称为阀作用金属基体。此外，将如图11(B)所示在阀作用金属基体上形成了第1导电性高分子层3的状态下的产物、如图11(C)所示在第1导电性高分子层3的表面形成了第2导电性高分子层4的状态下的产物、如图11(D)所示进一步形成了阴极层5的状态下的产物都称为电容器元件。

这样，由于电容器元件的下端部的厚度变大，故成为阻碍层叠多个电容器元件而构成的固体电解电容器的薄型化的要因。此外，电容器元件的下端部的厚度尺寸不稳定，电容器元件下端部的厚度尺寸在一个批次产品之间偏差较大，其结果，固体电解电容器的尺寸偏差变大也是问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电性高分子层的膜厚偏差小的固体电解电容器及其制造方法。

本发明的固体电解电容器的特征在于，具备：

阀作用金属基体，其在具有空隙部的多孔阳极体的表面形成有电介质氧化皮膜层，且具有引出电极部；

第1导电性高分子层，其形成在所述电介质氧化皮膜层的表面，填充所述阀作用金属基体的空隙部，并且在所述电介质氧化皮膜层的表面上，在距所述引出电极部的距离不同的至少两处具有析出部；和

采用可溶性导电性高分子溶液或导电性高分子悬浊液而形成在所述第1导电性高分子层的表面的第2导电性高分子层。

此外，所述固定电解电容器是通过如下方法制造的，该方法包括：

将所述阀作用金属基体交替地浸渍于单体溶液和氧化剂溶液中，并将浸渍于所述氧化剂溶液的浸渍时间设为15秒以内，从而在所述电介质氧化皮膜的表面形成第1导电性高分子层的工序；和

将形成了所述第1导电性高分子层的阀作用金属基体浸渍于可溶性导电性高分子溶液或导电性高分子悬浊液中，从而在所述第1导电性高分子层的表面形成所述第2导电性高分子层的工序。

(发明效果)

根据本发明，能够获得导电性高分子层的膜厚偏差变小、较薄且尺寸偏差小的固体电解电容器。

附图说明

图1(A)、图1(B)、图1(C)、图1(D)是第1实施方式的固体电解电容器的制造工序的各阶段下的剖视图。

图2是形成第1导电性高分子层后的俯视图(照片)。

图3是形成第2导电性高分子层后的俯视图(照片)。

图4是固体电解电容器101的剖视图。

图5是形成第2实施方式的固体电解电容器的第1导电性高分子层后的俯视图(照片)。

图6是形成第2实施方式的固体电解电容器的第2导电性高分子层后的俯视图(照片)。

图7是表示第3实施方式的固体电解电容器的析出部的位置的俯视图。