[发明专利]一体式端子框架及包括该一体式端子框架的电源模块无效

专利信息
申请号: 201310359327.3 申请日: 2013-08-16
公开(公告)号: CN104184305A 公开(公告)日: 2014-12-03
发明(设计)人: 梁时重;金泰贤;孙莹豪;柳钟仁 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘奕晴;金玉兰
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 体式 端子 框架 包括 电源模块
【说明书】:

本申请要求于2013年5月27日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0059577号韩国专利申请的优先权,该申请的公开通过引用被包含于此。

技术领域

本发明涉及一种一体式端子框架和具有该一体式端子框架的电源模块,更具体地说,涉及一种能够易于装配并使用于传递信号的端子框架的电感优化的一体式端子框架以及具有该一体式端子框架的电源模块。

背景技术

目前,随着能源利用的增加以及电源模块的小型化和集成化的趋势,发热量已经增大。因此,存在增大电源模块的冷却效率的趋势。

因为由于结构的热变形而使得在电源模块中产生的热对组件的寿命有很大的影响,所以已经对用于增大冷却性能的结构进行了一些研究。

然而,因为用于增大冷却效率的复杂结构可能会导致在批量生产时制造成本的增加,所以需要相对简单并易于制造的高效率结构。

然而,根据现有技术,对于每个终端,均单独设置并安装有使电源模块的外部端子与内部基底彼此连接的连接框架。因此,在制造电源模块的情况下,应准备多个连接框架,且在制造电源模块时将各个连接框架重复地安装在基底上。结果,需要相对长的制造时间。

此外,根据现有技术,传递信号的连接框架的长度可不同,从而可增大电感。

[现有技术文献]

(专利文献1)第2000-209846号日本专利特许公开

发明内容

本发明的一方面在于提供一种一体式端子框架以及具有该一体式端子框架的电源模块,所述一体式端子框架能够易于制造并使用于传递信号的端子框架的电感优化。

根据本发明的一方面,提供了一种用于电源模块的端子框架,包括:连接框架,结合到模块基底,从而所述连接框架的一端结合到模块基底,且所述连接框架的另一端暴露于壳体的外部;框架固定部,结合到连接框架,以使连接框架彼此一体地形成。

多个连接框架可分别具有相同的总长度。

在所述多个连接框架中,部分段可被封闭在框架固定部中。

所述端子框架还可包括:多根导线,使结合到框架固定部的连接框架彼此电连接,以完成电通道。

连接框架可分别通过导线而具有相同的总长度。

所述端子框架还可包括:多个连接部,设置在框架固定部的外表面上,并电连接到连接框架,其中,导线使连接部彼此电连接。

根据本发明的另一方面,提供了一种电源模块,包括:模块基底,在所述模块基底上安装有至少一个电子器件;壳体,在所述壳体中容纳模块基底;至少一个端子框架,所述端子框架的一端结合到模块基底,另一端暴露于壳体的外部,其中,端子框架包括:多个连接框架;框架固定部,结合到连接框架,以允许连接框架彼此一体地形成。

连接框架可包括:暴露段,暴露于框架固定部的外部;缓冲段,封闭在框架固定部中。

在各个连接框架中,包括暴露段的长度和缓冲段的长度的总长度可彼此相同。

在各个连接框架中,暴露段的长度可彼此不同。

连接框架可包括:暴露段,暴露于框架固定部的外部;缓冲段,由将连接框架彼此电连接的导线形成。

所述多个连接框架可分别通过导线而具有相同的总长度。

导线可设置在框架固定部的外表面上,并可电连接多个连接部,所述多个连接部电连接到连接框架。

连接框架可通过弯曲细长金属板而形成。

连接框架可包括:至少一个支撑部,所述支撑部向下突出,以在接触模块基底的同时支撑端子框架。

所述端子框架还可包括:电源端子部,结合到壳体,并将外部电源线电连接到模块基底。

电源端子部可包括:盖,结合到壳体,以形成壳体的一部分;外部端子,设置在盖的外表面上;内引线,从盖的内部突出,并电连接到模块基底。

根据本发明的另一方面,提供了一种电源模块,包括:模块基底,在所述模块基底上安装有至少一个电子器件;至少一个端子框架,结合到模块基底,其中,端子框架包括:多个连接框架,形成为长度相同;框架固定部,使连接框架彼此一体地固定。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述,将更清楚地理解本发明的上述和其他方面、特点和其他优点,在附图中:

图1是示意性示出了根据本发明的实施例的电源模块的透视图;

图2是图1中所示的电源模块的分解透视图;

图3是图2的端子框架的放大透视图;

图4是图3的框架固定部的放大透视图;

图5是示出了根据本发明的另一实施例的端子框架的透视图;

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