[发明专利]一种制备三维陶瓷微器件的方法

权利要求书

1.一种制备三维陶瓷微器件的方法，其特征在于该方法依次步骤为：

聚二甲基硅氧烷（PDMS）弹性模的制备：

用刻蚀的具有微结构的硅片作为模板，用PDMS复制硅模板的微结构，作为母模；

制备高固相含量、低粘度的陶瓷浆料：

采用球磨工艺制备固相含量＞50 vol.%，粘度＜1 Pa·s的陶瓷浆料；

离心辅助微模塑，步骤包括：

将所制PDMS弹性模装入聚乙烯离心管中；

将所制的陶瓷浆料滴加在PDMS弹性模的微结构上；

进行离心辅助注模，待充形完全后，将PDMS弹性模取出；

干燥，步骤包括：

除去PDMS弹性模外多余的浆料；

在PDMS弹性模上覆盖一层塑料薄膜作为基底；

在PDMS弹性模上覆盖一层聚乙烯薄膜作为基底，向聚乙烯薄膜施加1 N的作用力直至浆料干燥完全；

脱模与烧结，步骤包括：

弯曲PDMS弹性模，取出制得的陶瓷微器件生坯；

对生坯进行烧结得成品。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，制备的高固相含量、低粘度的陶瓷浆料，采用粒径为1 nm～10 μm的陶瓷粉末作为原料，制备的浆料固相含量＞50 vol.%，粘度＜1 Pa·s。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，浆料原料，可以是所有粒径为1 nm～10 μm的陶瓷粉末，或他们的混合物。

4.如权利要求1所述的制备技术，其特征在于，在步骤A中， Cr₂O₃粉末为机械破碎粉末，其粒径为20~80μm。