[发明专利]银电极浆料

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，特别是涉及一种银电极浆料。 

背景技术

随着电子行业的不断发展，智能化、信息化、轻、小、薄是电子工业的发展趋势，那应用于电子元器件的新材料就很关键。银电极浆料作为元器件的关键材料之一，对它性能的研究就越来越重要了。铁氧体磁芯电感器件电极现阶段客户主要使用的仍是进口的银电极浆料，但其缺点是附着力一般和价格昂贵，其它涉及此领域的银电极浆料因为附着力时高时低和使用过程中挥发快导致质量不稳定而只适用于部分低端产品。 

发明内容

基于此，有必要提供一种附着力高和使用过程中挥发性极低的银电极浆料。 

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种银电极浆料，按质量百分比，包括如下组分： 

球状银粉  25～75%； 

片状银粉  0～35%； 

玻璃粉    2～18%；及 

有机载体  15～48%。 

在其中一个实施例中，按质量百分比，包括如下组分： 

球状银粉  55%； 

片状银粉  10%； 

玻璃粉    5%；及 

有机载体  30%。 

在其中一个实施例中，所述球状银粉的粒径为6微米以下，所述片状银粉的粒径为16微米以下。 

在其中一个实施例中，所述玻璃粉按质量百分比计，包括如下组分： 

在其中一个实施例中，所述有机载体包括有机溶剂和溶解于所述有机溶剂中的高分子树脂。 

在其中一个实施例中，所述有机溶剂和所述高分子树脂的质量比为13～46:2～10。 

在其中一个实施例中，所述有机溶剂选自醇类、酯类、酮类、烃类及醚类溶剂中的至少一种。 

在其中一个实施例中，所述高分子树脂选自乙基纤维素、氢化松香树脂、丙烯酸树脂及聚氨酯树脂中的至少一种。 

采用合适的组分配比得到上述银电极浆料，经实验表明，该银电极浆料的物理性能良好稳定，且使用挥发性非常低，银含量范围宽，可镀性强，烧结温度范围广，镀后附着力高，质量稳定。 

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合表格对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。 

一实施方式的银电极浆料，按质量百分比，包括如下组分： 

球状银粉25～75%、片状银粉0～35%、玻璃粉2～18%及有机载体15～48%。 

球状银粉和片状银粉为该银电极浆料的功能材料，起导电作用。优选地，球状银粉的粒径为6微米以下，片状银粉的粒径为16微米以下，有利于球状银粉和片状银粉均匀分散于有机载体中，以烧结后形成导向性能均一性好的导电电极、导电网格等。 

导电材料同时选用球状银粉和片状银粉，通过银粉的优化选取，银电极浆料中银的含量范围可以控制得很宽，总含量为60%～75%。通过银粉的优化选取，还可以调整浆料的触变性能，以更好的适应浆料移印或喷涂工艺。 

玻璃粉在银电极浆料中作为粘附剂使用，使烧结后的银电极浆料牢靠地附着在基板上，且经过电镀（电镀液的腐蚀）其银电极依然牢靠地附着在基板上。 

银电极浆料中玻璃对磁芯电感各性能有很大的影响，在烧结时，玻璃具有良好的润湿性，烧结后的银电极表面需无玻璃相溢出，并与磁体要有足够的附着力。且不含铅、镉等有毒有害物质。 

优选地，玻璃粉的添加量是2～18wt%，添加量小于2wt%，烧结后银结晶性差和银电极附着力差。添加量大于18wt%，烧结后影响银电极的可镀性，并使磁芯电感的感量有变化。 

优选地，玻璃粉为ZnO-B₂O₃-SiO₂-BaO玻璃体系，玻璃粉按质量百分比包括如下组分：