[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效

申请号：	201310356276.9	申请日：	2013-08-15
公开（公告）号：	CN104377181B	公开（公告）日：	2018-06-15
发明（设计）人：	叶昶麟	申请（专利权）人：	日月光半导体制造股份有限公司
主分类号：	H01L23/488	分类号：	H01L23/488;H01L21/60
代理公司：	上海专利商标事务所有限公司 31100	代理人：	陆勍
地址：	中国台湾高雄市***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	接垫导电柱半导体封装件焊料第二基板第一基板上表面下表面相等制造
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【说明书】：

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括第一基板、第一接垫、第二接垫、第二基板、数个导电柱及数个焊料。第二接垫及第一接垫形成于第一基板的上表面上。导电柱形成于第二基板的下表面上。焊料形成于对应的导电柱的端面且与第二接垫及第一接垫对接，各焊料的体积相等。其中，第二接垫与对应的导电柱的间距大于第一接垫与对应的导电柱的间距。

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装件及其制造方法，且特别是有关于一种具有导电柱的半导体封装件及其制造方法。

背景技术

传统半导体堆迭结构包括二对接基板。各基板包括电性接点。一基板的电性接点与另一基板的电性接点对接，而使二基板电性连接。然而，各基板通常会经过热工艺，如回焊，而导致基板在对接前已翘曲变形。如此，二基板对接后，有些电性接点无法精确地对接，或对接后的电性接点的结构外形不佳而发生龟裂。

发明内容

本发明是有关于一种半导体封装件及其制造方法，可改善二基板之间的电性接点无法对接精确对接的问题。

根据本发明，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一第一基板、一第一接垫、一第二接垫、一第二基板、数个导电柱及数个焊料。第一基板具有一上表面。第二接垫形成于第一基板的上表面上。第一接垫的宽度大于第二接垫的宽度。第一接垫形成于第一基板的上表面上。第二基板具有一下表面。导电柱形成于第二基板的下表面上。数个焊料形成于对应的导电柱的端面且与第二接垫及第一接垫对接，各焊料的体积相等。其中，第二接垫与对应的导电柱的间距大于第一接垫与对应的导电柱的间距。

根据本发明，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一第一基板，第一基板的上表面上形成有一第一接垫及一第二接垫，其中第一接垫的宽度大于第二接垫的宽度；提供一第二基板，第二基板的下表面上形成有数个导电柱及数个焊料，各焊料形成于对应的导电柱的端面，各焊料的体积相等，其中第二接垫与对应的导电柱的间距大于第一接垫与对应的导电柱的间距；以及，对接第一基板与第二基板，使第二接垫及第一接垫与导电柱对接。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的剖视图。

图2绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图3绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图4绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图5绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图6绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图7A至7C绘示图1的半导体封装件的制造过程图。

主要元件符号说明：

100、200、300、400、500、600：半导体封装件

110：第一基板