[发明专利]一种MEMS叉梁电容式加速度计及其制造方法有效
申请号: | 201310355991.0 | 申请日: | 2013-08-15 |
公开(公告)号: | CN103472260A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 孟美玉;张富强;杨静;李光北 | 申请(专利权)人: | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
主分类号: | G01P15/125 | 分类号: | G01P15/125;B81B7/02;B81C1/00 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 范晓毅 |
地址: | 100076 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mems 电容 加速度计 及其 制造 方法 | ||
1.一种MEMS叉梁电容式加速度计,采用玻璃-硅-玻璃三层结构,包括依次设置的第一玻璃层(2)、硅层(1)和第二玻璃层(3),第一玻璃层(2)包括第一玻璃基底(201)、在第一玻璃基底(201)的一个面上形成的第一槽(209)、在第一槽(209)的表面上形成的第一玻璃层金属电极(205)、通孔(206、208、207),第二玻璃层(3)包括第二玻璃基底(301)、在第二玻璃基底(301)的一个面上形成的第二槽(303)、在第二槽(303)的表面上形成的第二玻璃层金属电极(302),其特征在于:所述硅层(1)包括矩形外框(101)、悬臂梁(102、103)、叉梁(104、105)、质量块(109)、硅岛(106、108)和硅层电极引出区域(107),所述叉梁(104、105)设置在两根悬臂梁(102、103)中间,且两根叉梁(104、105)位于两根悬臂梁(102、103)、质量块(109)、矩形外框(101)围成的矩形框的对角线位置,且每根叉梁均与矩形外框(101)、两根悬臂梁(102、103)和质量块(109)连接;所述硅岛(106、108)形成在矩形外框(101)内部,并与悬臂梁(102、103)和叉梁(104、105)通过间隙隔开,硅岛(106、108)分别与第一玻璃层金属电极(205)和第二玻璃层金属电极(302)接触,硅层电极引出区域(107)通过与矩形外框(101)相连实现与质量块(109)的同电位,通过所述通孔(206、208、207)分别将第一玻璃层金属电极(205)、第二玻璃层金属电极(302)和硅层电极引出区域(107)引出。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS叉梁电容式加速度计,其特征在于:所述硅层(1)上还包括防撞块(110),防撞块(110)形成在质量块(109)的上下表面,当加速度计工作时起防静电吸附和限位保护作用。
3.根据权利要求1所述的一种MEMS叉梁电容式加速度计,其特征在于:所述矩形外框(101)、悬臂梁(102、103)、叉梁(104、105)和质量块(109)的厚度相同。
4.根据权利要求1所述的一种MEMS叉梁电容式加速度计,其特征在于:所述第一悬臂梁(102)的一端与矩形外框(101)和第一叉梁(104)相连,另一端与质量块(109)和第二叉梁(105)相连;第二悬臂梁(103)的一端与矩形外框(101)和第二叉梁(105)相连,另一端与质量块(109)和第一叉梁(104)相连。
5.根据权利要求1所述的一种MEMS叉梁电容式加速度计,其特征在于:所述硅岛(106、108)的形状为方形、圆形或三角形。
6.根据权利要求1所述的一种MEMS叉梁电容式加速度计的制造方法,其特征在于:包括如下步骤:
步骤(一)、形成第一玻璃层(2),具体方法为:
在第一玻璃上形成第一槽(209)、通孔(206、208、207),然后在第一槽(209)上形成第一玻璃层金属电极(205);
步骤(二)、形成第二玻璃层(3),具体方法为:
在第二玻璃上形成第二槽(303),然后在第二槽(303)上形成第二玻璃层金属电极(302);
步骤(三)、第一次玻璃-硅键合,具体方法为:
将第二玻璃层(3)、硅层(1)在真空条件下进行键合;
步骤(四)、形成硅结构层,具体方法为:
在硅层(1)上形成矩形外框(101)、质量块(109)、悬臂梁(102、103)、叉梁(104、105)、硅岛(106、108)和硅层电极引出区域(107);
步骤(五)、第二次玻璃-硅键合,具体方法为:
将第一次键合后的硅玻璃键合片与第一玻璃层(2)在真空条件下进行键合,形成三层键合片,即形成圆片级真空气密性封装的MEMS加速度计。
7.根据权利要求6所述的一种MEMS叉梁电容式加速度计的制造方法,其特征在于,所述步骤(三)中第二玻璃层(3)与硅层(1)键合之前,首先在硅层(1)上形成多个防撞块(110)。
8.根据权利要求6所述的一种MEMS叉梁电容式加速度计的制造方法,其特征在于,所述步骤(五)形成三层键合片后,在三层键合片的通孔(206、208、207)中进行金属焊点制作。
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