[发明专利]一种锗量子点的生长方法、锗量子点复合材料及其应用有效
申请号: | 201310351839.5 | 申请日: | 2013-08-13 |
公开(公告)号: | CN104377114B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 李振军;白冰;杨晓霞;王小伟;许应瑛;戴庆;裘晓辉 | 申请(专利权)人: | 国家纳米科学中心 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L29/15 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 100190 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 量子 生长 方法 复合材料 及其 应用 | ||
1.一种锗量子点的生长方法,其特征在于,所述方法为在石墨烯层上生长锗量子点。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
(1)提供一基底,清洗除去基底上的污染物;
(2)在步骤(1)所述基底上形成石墨烯层;
(3)在步骤(2)所述石墨烯层上形成锗薄膜;
(4)将步骤(3)得到的依次形成有石墨烯层和锗薄膜的基底进行退火,生长锗量子点。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,步骤(1)所述基底选自晶态基底、玻璃态基底或金属箔片中的任意1种,所述晶态基底优选自Si、GaN或Al2O3中的任意1种;所述玻璃态基底优选自普通玻璃、石英玻璃或钢化玻璃中的任意1种;所述金属箔片优选自铜箔、镍箔或镍铜合金金属箔中的任意1种;
优选地,步骤(1)所述基底为硅片;
优选地,当步骤(1)所述基底为硅片时,清洗的步骤为重复进行:自来水超声清洗3~5min,去离子水超声清洗3~5min,乙醇和/或丙酮中超声清洗5~10min。
4.如权利要求2或3所述的方法,其特征在于,步骤(2)所述在步骤(1)所述基底上形成石墨烯层的方式为:直接在步骤(1)所述基底上生长石墨烯层;
优选地,所述生长石墨烯层的方法为化学气相沉积法;
优选地,所述石墨烯层的厚度小于30nm。
5.如权利要求2或3所述的方法,其特征在于,步骤(2)所述在步骤(1)所述基底上形成石墨烯层的方式为:将已有的石墨烯层转移至步骤(1)所述基底上;
优选地,所述转移已有石墨烯层的方法为聚甲基丙烯酸甲酯转移法、热释放胶带转移法或聚二甲基硅氧烷转移法中的任意1种,优选聚甲基丙烯酸甲酯转移法;
优选地,所述石墨烯层的厚度小于30nm。
6.如权利要求2~5之一所述的方法,其特征在于,步骤(3)所述锗薄膜的形成方法选自CVD、MBE、PLD或射频磁控溅射法中的任意1种,优选射频磁控溅射法;
优选地,所述射频磁控溅射法的条件具体为:靶材为锗靶,溅射频功率在80~300W,Ar气流量在10~50sccm,沉积时间为60~1200s;
优选地,所述锗薄膜的厚度为1~15nm。
7.如权利要求2~6之一所述的方法,其特征在于,步骤(4)所述退火的温度为500~800℃,退火时间为1~20min;
优选地,所述退火在保护性气氛或真空氛围中进行,优选在真空氛围中进行,进一步优选在压力≤10-2Pa的真空氛围中进行。
8.如权利要求1~7之一所述的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
(1)提供一基底,依次分别用自来水、去离子水以及乙醇和/或丙酮的混合物进行超声清洗,并重复超声清洗步骤1~5次,除去基底上的污染物;
(2)通过化学气相沉积法在步骤(1)所述基底上生长石墨烯层,或者通过聚甲基丙烯酸甲酯转移法将已有的石墨烯层转移至步骤(1)所述基底上;
(3)采用射频磁控溅射法,以锗靶为靶材,在80~300W的射频功率、10~50sccm的Ar气体流量下,在步骤(2)所述石墨烯层上沉积60~1200s,形成锗薄膜;
(4)将步骤(3)得到的依次形成有石墨烯层和锗薄膜的基底在500~800℃下,进行退火1~20min,生长锗量子点。
9.一种采用如权利要求1~8所述的锗量子点的生长方法制备得到的锗量子点复合材料,其特征在于,所述锗量子点复合材料为石墨烯-锗量子点复合材料;
优选地,所述石墨烯-锗量子点复合材料的禁带宽度Eg在0.66~3.25eV之间变化。
10.一种如权利要求9所述的石墨烯-锗量子点复合材料的用途,其特征在于,所述复合材料用于制备太阳能电池、LED发光二极管、光电探测器等光电器件中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造