[发明专利]基于双面平行线馈电结构的宽频带多频段印制天线

权利要求书

1.一种基于双面平行线馈电结构的宽频带多频段印制天线，包括介质基板、第一天线辐射单元、第二天线辐射单元、微带馈电线、接地板；

第一线辐射单元、第二天线辐射单元、微带馈电线和接地板均采用铜材料，通过激光技术或者腐蚀技术将铜敷着在介质基板的表面，分别形成第一线辐射单元、第二天线辐射单元、微带馈电线、接地板；

第一天线辐射单元和微带馈电线敷着在介质基板的正面，第一天线辐射单元和微带馈电线的连接；第一天线辐射单元具有曲折结构，包括C枝节、D枝节、E枝节和F枝节；C枝节与D枝节之间的夹角为90度，D枝节与E枝节之间的夹角为90度，E枝节与F枝节之间的夹角为90度；

介质基板为长方形，长为l₁，宽为w₁；第一天线辐射单元距离介质基板左边界为d₂₁，第一天线辐射单元的C枝节的长为l₂₁，D枝节的长为l₂₂，E枝节的长为l₂₃，F枝节的长为l₂₄；第一天线辐射单元的总长度为l₂＝l₂₁+l₂₂+l₂₃+l₂₄，所有枝节的宽度为w₂；微带馈电线的长为l₄，宽为w₄=w₃=w₂，为50Ω微带馈电线；

第二天线辐射单元和接地板敷着在介质基板的背面，第二天线辐射单元和接地板的连接；第二天线辐射单元也具有曲折结构，包括G枝节和H枝节；G枝节与H枝节之间的夹角为90度；

第二天线辐射单元距离介质基板左边界为d₃₁；第二天线辐射单元的G枝节的长为l₃₁，H枝节的长为l₃₂；第二天线辐射单元的总长度为l₃＝l₃₁+l₃₂，所有枝节的宽度为w₃=w₂；接地板的长为l₅=l₄，宽为w₅=w₁；

第一天线辐射单元C枝节的一部分与第二天线辐射单元G枝节的一部分重叠，构成双面平行线结构，双面平行线结构的长度为h＝l₃₁，空间距离为d＝d₂₁-d₃₁。

2.根据权利要求1所述的一种基于双面平行线馈电结构的宽频带多频段印制天线，通过调节第一天线辐射单元的总长度l₂和第二天线辐射单元的总长度l₃决定谐振频率：

第一天线辐射单元和第二天线辐射单元的基础谐振模式都是四分之一波长谐振模式，第一天线辐射单元的总长度l₂和第二天线辐射单元的总长度l₃决定谐振频率：和λ₂₀和λ₃₀分别为第一天线辐射单元和第二天线辐射单元的基础谐振波长，谐振频率分别为f₂₀和f₃₀；

谐振频率f与谐振波长λ的关系是：其中c为自由空中光速；第一天线辐射单元为曲折结构，还存在一个高次谐振模式，为四分之三波长谐振模式，谐振波长为λ₂₁，谐振频率为f₂₁；通过调节第一天线辐射单元的总长度l₂和第二天线辐射单元的总长度l₃改变三个谐振频率f₂₀、f₂₁和f₃₀。

3.根据权利要求1所述的一种基于双面平行线馈电结构的宽频带多频段印制天线，通过调节双面平行线结构的尺寸长度h和空间距离为d调节匹配阻抗。

4.根据权利要求1所述的一种基于双面平行线馈电结构的宽频带多频段印制天线，所述的第一线辐射单元、第二天线辐射单元、微带馈电线、接地板的覆铜厚度为0.018mm～0.036mm。