[发明专利]导热膏或导电膏的涂抹装置及涂抹方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备的工装，尤其涉及一种导热膏或导电膏的涂抹装置及涂抹方法。

背景技术

目前，电子设备的传导片之间通常采用导热膏或导电膏进行热传导或电传导，电子设备的传导性能好坏对设备工作性能起到至关重要的作用，但很多传导片表面从微观上看是凹凸不平的，所谓面接触实际仅是几点接触而已，这样总的接触面积比较小，传导效率也相对会比较低，限制电子设备的性能。特别像功率放大器设备，其在信号或热量传导性能上都有极高要求，几个点的接触有可能会造成信号的时断时续，甚至无信号。而在热量传导方面，若传导不良，则有可能造成功率放大器烧毁。

现有导热膏或导电膏的涂抹方式为在元器件或散热片上直接涂抹导热膏或导电膏，然后组合安装即可，但对于膏体的平面度、均匀度及厚度均不能量化调整。

发明内容

本发明的目的是，针对现有技术中存在的问题，提供一种可控制导热膏或导电膏膏体平面度、均匀度及厚度的涂抹装置及相应的涂抹方法。

为达到以上技术目的，本发明采用的技术方案如下：

一种导热膏或导电膏的涂抹装置，其中，包括控制面装置和定位装置，所述控制面装置包括其上设置涂抹图案的网面和将所述网面固定起来的网框；所述定位装置包括将所述控制面装置固定于其上的定位架、位于所述定位架底部的定位板和设置在所述定位板上用于固定待涂膏物体的定位块。

具体地，所述网面由纵向和横向交织的涤纶丝制成。

一种导热膏或导电膏的涂抹方法，其包括以下步骤：

（1）提供如前所述的导热膏或导电膏的涂抹装置；

（2）根据待涂膏物体的尺寸大小，调整所述定位块在定位板上的位置；

（3）将待涂膏物体固定在所述定位块上；

（4）将所述网面上的涂抹图案与待涂膏物体的涂抹区域对齐，并将所述网框固定在定位架上；

（5）将导热膏或导电膏放置在所述网面上，然后将膏体涂抹平整。

进一步地，所述网面通过控制纵向和横向涤纶丝的数量控制该网面的单位面积网孔的大小和/或数量。

更进一步地，所述网面上的涂抹图案通过预先堵塞非涂抹区域的网孔实现。

优选地，所述步骤（5）中将膏体涂抹平整是利用橡胶刮刀实现的。

与现有技术相比较，本发明具有如下优势：

1)本发明在涂抹平面度上的控制。在传统的喷涂或滚轮涂抹方式基础上，通过增加一个平面来达到涂抹后平面度要求，使涂抹后的涂膏表面与平面平齐；

2)本发明在涂抹面上的控制。在传统的整体涂抹或不可控涂抹基础上，通过在增加的平面上设置区域来调节涂抹面的位置，做到局部涂抹，实现了涂抹面的可调性，真正达到使用的灵活多样性；

3)本发明在涂抹均匀度上的控制。在传统的条状涂抹方式造成堆叠基础上，通过选用筛网状平面以达到点涂抹，从而达到涂抹的均匀度。即涂抹面上的涂膏是由无数个点构成；

4)本发明在涂抹厚度上的控制。在传统涂抹厚度不可控基础上，通过选用不同大小网孔的平面来实现涂抹厚度。网孔越少则涂抹的厚度越薄，反之，网孔越大则涂抹的厚度越厚。

附图说明

图1为本发明的导热膏或导电膏的涂抹装置的使用状态示意图。

图2为本发明的导热膏或导电膏的涂抹装置的控制面装置的俯视图，主要示出涂抹图案的实现方式。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

请参考图1，本发明提供的导热膏或导电膏的涂抹装置，包括控制面装置1和定位装置2。

所述控制面装置1包括网面12和网框11；所述网面12由纵向和横向交织的涤纶丝制成，为膏体涂抹的主要范围；所述网框11包围在网面12的四周，用于固定和平整该网面12。

所述定位装置2包括用于固定所述控制面装置1的定位架21、位于所述定位架21底部的定位板22和设置在所述定位板22上用于固定待涂膏物体3的定位块23。所述控制面装置1设置在定位架21的上部内侧，由定位架21内侧的卡槽211将该控制面装置1进行固定。所述待涂膏物体3固定在定位块23上，与控制面装置1的网面12之间隔开一定的垂直距离，这个距离就作为导热膏或导电膏的填充空间（厚度）。

在本发明中，定位块23活动设置于定位板22上，根据待涂膏物体3的大小，可手动调节定位块23之间的距离，待距离调节适宜后，将定位块23与定位板22进行固定。

参考图1和图2，利用该装置进行膏体涂抹时，步骤如下：