[发明专利]供纸构件在审
| 申请号： | 201310351246.9 | 申请日： | 2013-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN103935788A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 峯章弘;田村俊裕;兵头建彦 | 申请（专利权）人： | 住友橡胶工业株式会社 |
| 主分类号： | B65H3/52 | 分类号： | B65H3/52;B65H3/06;B65H5/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 构件 | ||
【权利要求书】：
1.一种供纸构件，其特征在于，由热塑性弹性体组合物构成，所述热塑性弹性体组合物并用聚氨酯系热塑性弹性体和聚酯系热塑性弹性体作为基础聚合物，并且将选自季铵盐和锂盐多元醇中的至少1种离子导电剂以相对于所述基础聚合物的总量100质量份为0.2～4质量份的比例配合。
2.如权利要求1所述的供纸构件，其中，相对于所述基础聚合物的总量100质量份，所述离子导电剂的配合比例为1质量份以下。
3.如权利要求1或权利要求2所述的供纸构件，其是分离垫。
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