[发明专利]一种用于RFID标签封装的热压头有效
申请号: | 201310350334.7 | 申请日: | 2013-08-12 |
公开(公告)号: | CN103434134A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 陈建魁;尹周平;王冠;范守元 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | B29C65/18 | 分类号: | B29C65/18 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 朱仁玲 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 rfid 标签 封装 压头 | ||
技术领域
本发明涉及一种热压头,具体涉及到一种针对RFID标签封装过程中芯片热压固化工艺中使用的热压头。
背景技术
射频识别(RFID,Radio Frequency Identification)技术在21世纪是最具前途和应用前景的一项信息技术。它是利用射频信号通过空间耦合实现非接触信息传递,并通过所传递的信息达到识别目的。采用导电胶工艺的RFID标签封装设备通常包括基板输送、检测、点胶、贴装和热压五个工艺模块,热压工序的功能是保证芯片与天线的机械互连和电气互连,是设备中不可或缺的重要环节。RFID封装中,基于各向异性导电胶封装工艺的热压模块的优化设计,则是RFID标签封装设备的开发的重要环节。热压模块通过热压头对芯片与天线的连接部位进行加热和加压,使胶水固化,完成芯片与天线的电气互联。热压头机械结构的优化设计,是热压模块的重要内容。在基板上用点胶或喷胶等方式在基板焊盘上涂上导电胶,将芯片凸点对准基板上的焊盘再进行热压固化,而且工艺简捷方便,因此在RFID标签封装中得到广泛的应用。
现有技术的热压头均采用弹簧实现力控的解决方案,如中国专利CN202225442U即采用这种方案。在单件小批量的生产中,往往仅包含一对热压头,这种方案尚可满足要求。然而,在大批大量的自动化生产设备中,往往存在几十对甚至上百对热压头,由于零件加工误差、装配误差、弹簧受热膨胀以及摩擦力等等不可控因素的存在,在实际生产前需要调节弹簧的预压缩量,对每对热压头的压力进行标定,但在保证压力和高度一致两个问题上存在矛盾,通常难以同时保证,并且在弹簧受高温、快速循环压力的工况环境下,很难保证弹簧弹性系数的一致性以及弹簧的使用寿命,这无疑增加了设备调试和维护的不便,提高了生产成本。
现有技术的热压头内部的发热芯固定通常采用弹簧、螺钉或垫纸等形式,由于安装空间有限、预压量太小,难以保证长时间工作中发热芯的可靠固定。
现有技术的热压头,通常仅采用1-2层隔热设计,且隔热材料选择上也难保证对尺寸较小的热压头的可靠隔热。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术用于RFID标签封装的热压头存在的利用弹簧调节高度、高度与压力调节相矛盾、调节精度不高的缺陷与不足,提供一种采用凸轮结构调节高度的热压头,彻底解决了压力与高度调节相矛盾的技术问题,能够精确调节热压头高度,特别适用于多个热压头同时进行热压加工的场合。
本发明为解决技术问题采用的技术方案是:一种用于RFID标签封装的热压头,自上而下地包括热压端组件、隔热组件、导向组件、动力组件、安装组件,所述导向组件包括长轴,所述动力组件包括气缸,所述热压头还包括凸轮微调组件,所述凸轮微调组件位于导向组件和动力组件之间,所述凸轮微调组件包括凸轮和导向销,所述导向销的一端为旋转端,另一端为连接端,所述凸轮套接在导向销的连接端并与导向销过盈配合,所述凸轮的顶部与长轴的底部相接触,底部与气缸的活塞杆顶面相接触,旋转导向销带动凸轮转动时,可使热压头整体高度调整。
一种用于RFID标签封装的热压头,所述凸轮微调组件还包括螺钉,所述长轴的底部设有与凸轮相适应的凹槽,所述凸轮嵌于长轴的凹槽内,所述长轴的底部凹槽的侧面设有贯穿长轴径向的安装孔,所述导向销套接于长轴的安装孔内,并且导向销的连接端伸出水平安装孔外,所述导向销的连接端设有螺孔,所述螺钉旋合在导向销连接端的螺孔内。
一种用于RFID标签封装的热压头,所述热压端组件包括热压端件、发热芯、隔热片和隔热块,所述发热芯和隔热片位于热压端件和隔热块之间,所述隔热组件包括上连接座、隔热轴套和下连接座,所述隔热轴套位于上连接座和下连接座之间,所述热压端件、隔热块、上连接座和下连接座的对应位置上设有安装螺孔,所述热压端件、隔热块、上连接座和下连接座通过贯穿安装螺孔的隔热螺钉固定连接。
一种用于RFID标签封装的热压头,所述热压组件还包括温度传感器、小碟形弹簧、大碟形弹簧,所述热压端件的底部设有矩形凹槽,所述矩形凹槽内从上自下依次放置发热芯、隔热片、小碟形弹簧、大碟形弹簧,所述小碟形弹簧锥面朝下,大碟形弹簧锥面朝上,所述小碟形弹簧的底部嵌在大碟形弹簧的孔内。
一种用于RFID标签封装的热压头,所述隔热轴套的中部为圆柱形,上下两端为圆锥形或半球形,所述上连接座的底部、下连接座的顶部分别设置为与隔热轴套的上下两端形状相适应的凹槽,所述隔热轴套的上下两端分别嵌合在上连接座和下连接座的凹槽中。
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