[发明专利]制造具有内建定位件的复合线路板的方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种制造复合线路板的方法，尤指一种制造具有内建定位件及中介层的复合线路板的方法。

背景技术

传统的覆晶封装包括翻转的半导体芯片，且通过焊锡凸块的阵列连接到层压基板上，一般层压基板上的配位接触垫(matching contact pads)的间距较背接触垫(backside contact pads)精细，从而使该层压基板可容纳高I/O值的芯片，且可使封装的组件容易附着在下一层组件的印刷电路板。为了满足更精细的功能以及更高的性能要求，现代的半导体芯片使用低k值的介电材料作为中间层材料。当低k值的介电材料为多孔性材料、易碎、且对接口应力非常敏感时，传统的覆晶封装会面临由于低k值芯片以及层压基板间的热膨胀系数不匹配，导致各种可靠性问题以及合格率的问题。因此，需要通过具有穿孔的中介层作为缓冲，该具有穿孔的中介层的热膨胀系数与该低k值芯片的热膨胀系数相似，以解决合格率以及可靠度的问题。

多种具有通孔的中介层，如硅、玻璃、或热膨胀率与硅相似的陶瓷都适合此一用途。具有穿孔的中介层可使用焊锡凸块附着至层压基板上，或可嵌埋于该增层电路中以形成复合线路板，进而更加提升整体电性性能。然而，当复合线路板为非对称结构、以及中介层的热膨胀系数与增层电路不同时，复合线路板很容易发生弯曲的现象，导致中介层无法设置低k值半导体芯片的情形。此外，当中介层需在形成内部连接的高度精准的导电盲孔前被设置于电路上时，若放置中介层的精准度不确实，或中介层下的芯片黏着剂在其固化时会「再流动」，则不可能使激光束对准接触垫，因此，可能导致生产率或可靠性的恶化。

发明内容

本发明是有鉴于上述情形而发展，其目的在于提供一种复合线路板，其中一中介层固定于一增层电路上，以用于一连线芯片以及增层电路，且可避免中介层的变形以及弯曲的现象，且通过导电盲孔，可稳固地维持中介层以及增层电路间的电性连接。

在一优选实施例中，本发明提供了一种制造复合线路板的方法，该复合线路板包括中介层、定位件、加强层、以及增层结构。该制造复合线路板的方法可包括：在一介电层上形成一定位件；利用该定位件作为一配置导件，在该介电层上设置一中介层，该中介层包括于其相反的两个表面上的一第一接触垫以及一第二接触垫，其中，该第一接触垫面朝一第一垂直方向且附着至该介电层，该第二接触垫面朝与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向，且该定位件于垂直该第一垂直方向以及该第二垂直方向的侧面方向上靠近该中介层的外围边缘，并侧向对准该中介层的外围边缘，且于该中介层的外围边缘外侧向延伸；将一加强层附着至该介电层，此步骤包括使该中介层及该定位件对准于该加强层的一通孔中；以及形成一增层电路，其于该第一垂直方向覆盖该定位件、该中介层及该加强层，且该增层电路包括一第一导电盲孔，其直接接触该中介层的该第一接触垫，以提供该中介层及该增层电路间的电性连接。

在另一优选实施例中，本发明提供另一种制造复合线路板的方法，包括：在一介电层上形成一定位件；利用该定位件作为一配置导件，在该介电层上设置一中介层，该中介层包括于其相反的两个表面上的一第一接触垫以及一第二接触垫，其中，该第一接触垫面朝一第一垂直方向且附着至该介电层，该第二接触垫面朝与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向，且该定位件于垂直该第一垂直方向以及第二垂直方向的侧面方向上靠近该中介层的外围边缘，并侧向对准该中介层的外围边缘，且于该中介层的外围边缘外侧向延伸；提供一保护膜，其于该第二垂直方向覆盖该中介层、该定位件及该介电层；形成一增层电路，其于该第一垂直方向覆盖该定位件、该中介层及该保护膜，且该增层电路包括一第一导电盲孔，其直接接触该中介层的该第一接触垫，以提供该中介层及该增层电路间的电性连接；移除该保护膜；以及将一加强层附着至该介电层，此步骤包括使该中介层及该定位件对准于该加强层的一通孔中。

在该介电层上形成该定位件的步骤可包括：提供一层压基板，其包括一金属层及该介电层；然后移除该金属层的一选定部分，以形成该定位件。或者，在该介电层上形成该定位件的步骤可包括：提供一层压基板，其包括一金属层及该介电层；然后移除该金属层的一选定部分，以形成一凹陷部分；然后将一塑料材料沉积进入该凹陷部分；然后移除该金属层的一剩余部分。据此，该定位件可由金属、光敏性塑料材料、或非光敏性材料制备而成。举例来说，该定位件基本上可由铜、铝、镍、铁、锡、或其合金所制备，该中介层也可由环氧树脂或聚酰亚胺所制备。