[发明专利]软性电路板及摄像设备

说明书

技术领域

本发明涉及电路制备技术，尤其涉及一种软性电路板及摄像设备。

背景技术

印刷电路板是以印刷技术制作的电路产品。早期将金属熔融于绝缘板表面，以制造出所需线路。1930年代末期，制作方法趋向于将不需要的区域以蚀刻方式去除。而至1960年代以后，环氧树脂基板被大量使用，成为电路板制作的主要树脂基材。电路板的应用范围广泛，在人们日常生活所见的计算机、行动电话、电动玩具、打印机等等消费产品中，电路板皆为其不可或缺的重要组件。而软性电路板具备了柔软可挠曲的特性，因此拥有相当的技术优势。特别表现在立体空间的线路设计方面，软性电路板提供了设计层面上更宽广的变化性及弹性。

请参阅图1，其示出了现有软性电路板的示意图，应用在插接端口处的软性电路板1的表面布设有并排设置的金手指，金手指的功用是让两端口的顶针相互固定接触，藉以导通电流。但是，现有的金手指包括梭状金手指1a和棒骨状金手指1b，梭状金手指1a与棒骨状金手指1b交替排列，梭状金手指1a的侧面与棒骨状金手指1b的侧面均为弯折面，弯折面的弯折处存在应力集中点，下面以弯折面具有四个弯折处为例进行说明，自上而下依次为第一弯折处、第二弯折处、第三弯折处和第四弯折处，如图2所示，由于梭状金手指1a的第一弯折处11a与棒骨状金手指1b的第一弯折处11b位于同一直线20上，梭状金手指1a的第二弯折处12a与棒骨状金手指1b的第二弯折处12b位于同一直线20上，梭状金手指1a的第三弯折处13a与棒骨状金手指1b的第三弯折处13b位于同一直线20上，梭状金手指1a的第四弯折处14a与棒骨状金手指1b的第四弯折处14b位于同一直线20上，这样就会形成四条受力集中的直线20，如图1所示。

请再参阅图2，其示出了现有软性电路板的金手指的局部放大图，在软性电路板1的插拔过程往往由于装机结构的限制或人为原因使得插拔部弯曲，这样就会造成上述受力集中线上承受弯矩，从而导致批量金手指断裂。

发明内容

本发明提供一种软性电路板及摄像设备，用于克服现有技术中的缺陷，减少因应力集中而导致的批量金手指断裂现象的发生，延长金手指的使用寿命。

本发明提供的一种软性电路板，包括主体，所述主体的端部设有至少一个插拔部，所述插拔部的至少一个表面上间隔排列有多个金属材质制成的金手指，所述金手指包括梭状金手指和棒骨状金手指，所述梭状金手指与所述棒骨状金手指交替排列，且所述梭状金手指的侧面与所述棒骨状金手指的侧面均为弯折面，所述梭状金手指弯折面的弯折处与所述棒骨状金手指弯折面的弯折处交错布置。

进一步地，所述弯折面的弯折处均设置呈过渡曲面。

特别是，所述梭状金手指的弯折面为外凸的弧形面，所述棒骨状金手指的弯折面为内凹的弧形面。

本发明还提供一种摄像设备，包括插接端口和插接卡以及上述的软性电路板，所述软性电路板设置在所述插接卡上。

进一步地，所述插接端口外侧形成有部分遮挡所述插接端口的凸起。

本发明提供的软性电路板及摄像设备，由于交替排列的梭状金手指与棒骨状金手指侧面的弯折处交错布置，弯折处呈分散状，由原来的一条线分散呈两条线，或多条线，或不规则布置在一个区域内，扩散了受力薄弱区，从而大大提高了插接部的抗弯强度，在安装过程中即便存在弯曲插接部的状况，也不会造成金手指批量的断裂。

附图说明

图1为现有技术提供的软性电路板的结构示意图；

图2为图1中金手指的局部放大结构示意图；

图3为本发明实施例一提供的软性电路板的结构示意图；

图4为本发明实施例一提供的软性电路板中金手指的局部放大结构示意图；

图5为本发明实施例二提供的软性电路板中金手指的局部放大结构示意图；

图6为本发明实施例三提供的软性电路板中金手指的局部放大结构示意图；

图7为本发明实施例提供的摄像设备的状态参考示意图一；

图8为本发明实施例提供的摄像设备的状态参考示意图二。

具体实施方式

实施例一

如图3、图4所示，本发明实施例一提供的一种软性电路板，包括主体1，主体1的端部设有至少一个插拔部10，插拔部10的至少一个表面上间隔排列有多个金属材质制成的金手指，所述金手指包括梭状金手指1a和棒骨状金手指1b，梭状金手指1a与棒骨状金手指1b交替排列，且梭状金手指1a的侧面与棒骨状金手指1b的侧面均为弯折面，梭状金手指1a弯折面的弯折处与棒骨状金手指1b弯折面的弯折处交错布置。