[发明专利]一种包裹真空绝热板的低密度发泡材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种包裹真空绝热板的低密度发泡材料。

背景技术

随着保温隔热领域的飞速发展，平板形、圆弧形等各种形状的真空绝热夹层板作为高新技术产品将替代传统保温材料，以其优异的保温性能广泛运用于舰船冷藏、管道保温、建筑保温、房屋保温、家电保温等各个保温领域。目前，保温泡沫夹芯板发展成熟且应用最为广泛，大多使用有机塑料反应注射、发泡成型，但未见对于真空绝热夹层板的成型工艺的研究和报道。

真空绝热板是以超细玻璃纤维等为芯层材料，以铝塑复合薄膜作为封装袋，经过真空封装后得到的高效保温板材。制造良好的真空板，其导热系数只有0.004W/(m·k)，与常用保温材料相比，真空绝热板有着极其优异的保温性能。

公开号为CN102229708A的发明专利公开了一种高发泡倍率高密度聚乙烯微孔发泡型材及其制备方法，其特点在于该发泡型材是使用高密度聚乙烯原料在物理气体发泡剂存在下由物理气体发泡法直接制备而成，其发泡密度为0.032-0.20g/cm3，发泡倍率为5-30倍，泡孔的平均孔径为10-120μm，泡孔均匀分布，95％的泡孔的直径偏差不超过平均孔径的15％，无皮层结构，可为任何形状的材料。这种高发泡倍率高密度聚乙烯微孔发泡材料具有力学强度高、回弹性好、耐热性好、耐化学腐蚀性好、废弃物可回收利用等特点，可以弥补现有发泡材料的不足。该发泡产品的制备方法工艺流程简单、易于操作、生产周期短、利于工业化生产。

将发泡密度应用于真空绝热保温领域时，制备时发泡密度未收到很大关注，往往是由施工工艺操作而成。然而，发泡密度的差异在一定程度上直接影响了发泡材料包裹真空绝热板的导热性能。目前已公开报道的发泡材料密度都较高。

发明内容

本发明的目的旨在克服现有技术上的不足，提供了一种包裹真空绝热板的低密度发泡材料，其发泡密度为15-20±1.8Kg/m³。发泡材料为氨甲酸酯或聚苯乙烯发泡固化形成。

与现有技术相比，本发明的优点和积极效果是：本发明所述的一种包裹真空绝热板的低密度发泡材料其发泡密度相当低，包裹在真空绝热板外部时，能进一步降低整个系统的绝热性能。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定。

实施例1

一种包裹真空绝热板的低密度发泡材料，其发泡密度为21Kg/m³。发泡材料为氨甲酸酯发泡固化形成。

上述仅为本发明的单个具体实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动，均应属于侵犯本发明保护的范围的行为。但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何形式的简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。