[发明专利]一种自粘性热熔胶组件在审
| 申请号： | 201310348940.5 | 申请日： | 2013-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN103409080A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 李云涛 | 申请（专利权）人： | 苏州佳值电子工业有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张一鸣 |
| 地址： | 215103 江苏省苏州市吴中区横泾镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 粘性 热熔胶 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种自粘性热熔胶组件，包含基材；所述基材上设置有热熔胶层；其特征在于：所述热熔胶层由SDK-W05制成。
2.根据权利要求1所述的自粘性热熔胶组件，其特征在于：所述基材由纸塑LPT75-H制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州佳值电子工业有限公司，未经苏州佳值电子工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310348940.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：封框胶组合物、显示器件及检测方法
- 下一篇：一种具有高铅笔硬度的粉末涂料
