[发明专利]一种可程式热封设备及其使用方法无效

专利信息
申请号: 201310348904.9 申请日: 2013-08-12
公开(公告)号: CN104373764A 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 陈照峰;周介明 申请(专利权)人: 苏州维艾普新材料股份有限公司
主分类号: F16L59/065 分类号: F16L59/065
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 程式 设备 及其 使用方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种封装设备,特别是涉及一种给真空绝热板加热、保温和冷却的可程式热封设备。

背景技术

低碳和节能减排已经成为国家能源战略和经济生活的基本策略,国家研究机构在积极研发低能耗产品或改进现有设备以降低其能耗的同时,也日益重视提高维护结构的隔热能力以防止能量的过度散失。真空绝热技术就在该背景下应运而生。玻璃纤维芯材真空绝热板导热系数低达5mW/(mK)以下,是目前绝热性能最好的保温材料。我国对真空绝热板的研制起步较晚,但其技术在我国日益完善,全国很多企业都在积极研发真空绝热板。目前,真空绝热板在制作时,是将装袋的真空绝热板人工放入大型真空封装机内抽真空热封而成,热封后再人工收集得到成品。

公开号为CN102390550A的发明专利上公开了一种真空绝热板高效多层的封装装置。该装置包括:顶盖、底板、升降柱、支撑柱、顶板、封口压条和压板;升降柱连接顶盖和底板并控制顶盖和底板的开启和闭合;顶盖下方设有顶板;底板上方设有下压板;支撑柱固定于底板上,从压板的四角边沿贯穿,将压板连接在一起;封口压条之间相互平行,且位置相对;支撑柱上设有弹簧。本发明突破了现有的单层封装模式采用了多层的封装模式,在保证高真空、低热导的前提下,克服现有封装装置产能低、效率低的弊端,提高了生产效率和产能,增加了能耗的利用率。

公开号为CN202852337U的实用新型专利上公开了一种流水线封装真空绝热板的装置。该装置可配合一种真空绝热板从装袋到抽真空、热封流水线的生产方式。通过对机身的改造和传送带的导入,使得真空绝热板的流水线快速生产变为可能。本实用新型所述装置前后两侧设有入口和出口,真空绝热板从前进入,抽真空后在出口处热封。此装置无需封装机顶盖启动抬高,真空绝热板可在同一平面内进/出,节约了时间,提高了工作效率。预计节约时间5分钟,效率提高30%。

虽然上述公开专利从不同角度提高了真空绝热板的生产效率,但通过此种方法得到的真空绝热板温度较高,会在一定程度上影响真空绝热板的绝热性能。目前,还没有一种公开的发明专利能够程序化地生产出可供人们直接使用的真空绝热板。因此,有必要发明一种设备来直接生产出符合人们需要的真空绝热板。

发明内容

本发明的目的旨在克服现有技术的不足,提供一种具有加热、保温和冷却功能的可程式热封设备。

为实现本发明的目的采用的技术方案是:提供了一种可程式热封设备,其特征在于该设备包括加热装置、保温装置和冷却装置。

所述设备,其特征在于加热装置可完成真空绝热板的热封过程。

所述设备,其特征在于保温装置可使热封后的真空绝热板的温度保持恒定。

所述设备,其特征在于冷却装置可快速降低真空绝热板的热封边温度。

本发明还公开了一种使用上述可程式热封设备的方法,具体工艺步骤如下:

(1)将真空封装阻隔膜三边热封,第四边留口,并且填充芯材;

(2)将整体放入该设备中,预加热到40~80℃;

(3)启动加热装置,将包装袋抽真空并加热至100~300℃,对第四边进行热封;

(4)启动保温装置,将热封后的真空绝热板保持在热封温度1~5min;

(5)启动冷却装置,在0.5~2min内降低真空绝热板的热封边温度至室温;

(6)将冷却后的真空绝热板取出。

应用效果:本发明与现有技术相比,具有以下优点:

(1)该设备可根据实际温度调控各步骤所需时间,应用范围广;

(2)该设备的操作方法简单,便于掌握和推广;

(3)该设备各步骤设计合理,可得到性能优良的真空绝热板。

具体实施方式

面结合具体实施例,进一步阐明本发明,应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围,在阅读了本发明之后,本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定。

实施例

本实施例所述的一种可程式热封设备包括:加热装置、保温装置、冷却装置。

在使用该设备时,具体工艺步骤如下:

(1)将真空封装阻隔膜三边热封,第四边留口,并且填充芯材;

(2)将整体放入该设备中,预加热到50℃;

(3)启动加热装置,将包装袋抽真空并加热至140℃,对第四边进行热封;

(4)启动保温装置,将热封后的真空绝热板保持在热封温度2min;

(5)启动冷却装置,在1min内快速降低真空绝热板的热封边温度;

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