[发明专利]一种多孔结构芯材的真空绝热板及其制备方法

权利要求书

1.一种多孔结构芯材的真空绝热板，其特征在于该真空绝热板包括：芯材、阻隔膜、阻隔膜热封区，其中芯材可分为上层、中层、下层，中层上包含开孔区。

2.根据权利要求1所述的真空绝热板，其特征在于芯材的三层形状、大小完全相同，通过粘结剂紧密粘贴在一起。

3.根据权利要求1所述的真空绝热板，其特征在于芯材中间层上所开孔的形状是圆形、矩形以及其它封闭形状。

4.根据权利要求1所述的真空绝热板，其特征在于芯材中间层上所开孔的数量为1～40个。

5.根据权利要求1所述的真空绝热板，其特征在于于开孔的中心与顶点的距离应控制在1～50mm，孔的中心距离芯材边缘的长度应控制在10～100mm。

6.一种多孔结构芯材的真空绝热板的制备方法，具体工艺步骤如下：

(1)用打孔器在芯材所需位置上开上多个一定形状的孔；

(2)用粘结剂将一层开孔芯材粘贴在一层完整芯材上，再用粘结剂将一层完整芯材粘贴在该开孔芯材上；

(3)将粘贴好的芯材放在三边热封好的阻隔膜中；

(4)将包装袋放入热封机中，对其抽真空并对第四边热封，制成多孔结构芯材的真空绝热板。