[发明专利]一种低介电常数环氧树脂组合物的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及低介电常数覆铜板制造技术领域，具体涉及一种低介电常数环氧树脂组合物的制备方法。

背景技术

目前的低介电常数覆铜板一般都采用聚四氟乙烯树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂或聚酰亚胺树脂来制作，他们虽有优秀的介电性能，但也都存在一定的缺点。聚四氟乙烯树脂熔融粘度大（10¹⁰Pa.s/380℃），聚四氟乙烯基覆铜板需要在380--400℃的高温下压制成型，工艺复杂。聚苯醚树脂基覆铜板在制作过程中要用到甲苯，污染环境，同样存在熔融粘度大的问题。氰酸酯基覆铜板的成本太高。聚酰亚胺树脂基覆铜板成本高，工艺复杂。

而一般环氧树脂是用双氰胺或线形酚醛作固化剂，固化产物的介电常数在4.0左右，用其制作的覆铜板其介电常数都在4.3~4.8之间，达不到低介电常数的要求。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种低介电常数环氧树脂组合物的制备方法，该环氧树脂组合物由具有一定分子质量的双酚A环氧树脂、或双酚A环氧树脂+诺夫拉克环氧树脂体系和特殊固化剂组成，在一定的温度下进行加成固化后，形成醚键连接的立体网络结构，结构中不含或仅含少量的羟基，此固化体系有低的介电常数。

为了达到上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种低介电常数环氧树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：

1）、准备原料：

环氧树脂70--100份，环氧树脂为双酚A环氧树脂、诺夫拉克环氧树脂、溴化双酚A环氧树脂或他们的组合物；

固化剂1-10份，固化剂为咪唑类固化剂；

溶剂50—70份，溶剂为丙酮、丁酮或二甲基甲酰胺；

2）、溶解：将环氧树脂用溶剂在室温下搅拌溶解1-2小时得到环氧树脂溶液，将固化剂用2—20份丁酮溶解后加入环氧树脂溶液中，搅拌均匀，熟化8小时后即可，所述份数为质量份数。

本发明的有益效果：用第2）步得到的树脂浸渍E玻璃布或E玻璃无纺布，经150℃—170℃干燥，160℃--190℃固化30--60分钟，可得介电常数3.4---3.9的覆铜板。

本发明合成的树脂其固化物的介电常数可达到3.2—3.5，具有良好的热稳定性和高的柔韧强度，可用来制造低介电常数的FR-4、CEM-3等覆铜板，用其制造的覆铜板介电常数可达到εr≤3.9，其成本低，工艺简单，性能优良。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做详细描述。

实施例1

一种低介电常数环氧树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：

1）、准备原料：

环氧树脂80份，环氧树脂为双酚A环氧树脂；

固化剂8份，固化剂为2甲基咪唑；

溶剂50份，溶剂为丁酮；

2）、溶解：将环氧树脂用溶剂在室温下搅拌溶解1小时得到环氧树脂溶液，将固化剂用15份丁酮溶解后加入环氧树脂溶液中，搅拌均匀，熟化8小时后即可，所述份数为质量份数。

实施例2

一种低介电常数环氧树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：

1）、准备原料：

环氧树脂100份，环氧树脂为40份双酚A环氧树脂和60份诺夫拉克环氧树脂的组合物；

固化剂9份，固化剂为2乙基4甲基咪唑；

溶剂60份，溶剂为丁酮；

2）、溶解：将环氧树脂用溶剂在室温下搅拌溶解1-2小时得到环氧树脂溶液，将固化剂用15份丁酮溶解后加入环氧树脂溶液中，搅拌均匀，熟化8小时后即可，所述份数为质量份数。