[发明专利]磁记录介质用玻璃基板有效

专利信息
申请号: 201310347225.X 申请日: 2011-02-01
公开(公告)号: CN103456321A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 万波和夫;三代均;志田德仁;伊藤正文;增田裕之;百濑彻 申请(专利权)人: 旭硝子株式会社
主分类号: G11B5/84 分类号: G11B5/84;G11B5/73
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;车文
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 记录 介质 玻璃
【说明书】:

本申请为2011年2月1日提交的、申请号为201110036046.5的、发明名称为“磁记录介质用玻璃基板及其制造方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及平行度优良的磁记录介质用玻璃基板及其制造方法。

背景技术

伴随着近年的磁盘的高记录密度化,对磁记录介质用玻璃基板的要求特性逐年变得严格。为了实现磁盘的高记录密度化,逐渐成为使磁头通过直到玻璃基板的端部,以有效利用玻璃基板的主平面的面积。为了将大容量的信息向磁盘快速地进行记录重放,也进行了使磁盘的转速高速化的讨论。

在使磁头通过直到玻璃基板的端部、且使磁盘的转速高速化的情况下,当磁记录介质用玻璃基板的形状(例如板厚分布、端部形状、平面度等)存在紊乱时,磁头的上升姿势紊乱,从而有可能产生因磁头与磁记录介质接触所产生的障碍。

作为控制磁记录介质用玻璃基板的形状尤其是控制板厚的技术,提出有将磁记录介质用玻璃基板的同一玻璃基板面内的板厚分布控制成规定的形状的玻璃基板(专利文献1)、减少在同一批次中研磨加工后的磁记录介质用玻璃基板间的板厚偏差的托架(专利文献2)。

然而,专利文献1所记载的磁记录介质用玻璃基板的板厚分布(以下称为平行度)是使主平面倾斜成玻璃基板的板厚从中央部朝外侧面变薄的形状,以防止外部冲击产生的玻璃基板的破裂为目的,关于使磁头的上升姿势稳定化,而高可靠性地进行磁头向磁盘的记录重放,并未记载或暗示。而且,也未研究磁记录介质用玻璃基板的平行度与研磨加工之间的关系。

专利文献2所记载的托架仅对于使用了软质垫的研磨加工有效,通过将玻璃基板保持部和齿轮部分别设计成不同的材质和厚度,抑制玻璃基板向软质垫下沉,使施加于玻璃基板的研磨加工的载荷不会不均匀,控制玻璃基板的研磨量,减少同一批次内的板厚偏差,但无法提高研磨加工的磁记录介质用玻璃基板间的平行度。

专利文献1:日本国特开2006-318583号公报

专利文献2:日本国特开2009-214219号公报

发明内容

本发明目的在于提供一种平行度优良的磁记录介质用玻璃基板。而且,目的在于提供一种高生产率地研磨平行度优良的磁记录介质用玻璃基板的玻璃基板的研磨方法及具有该研磨方法的磁记录介质用玻璃基板的制造方法。

本发明提供一种磁记录介质用玻璃基板,为在中心部具有圆孔的圆盘形状,其特征在于,所述磁记录介质用玻璃基板具有内周侧面、外周侧面及两主平面,磁记录介质用玻璃基板的所述两主平面的至少记录重放区域上的平行度为3.2μm以下。

另外,本发明提供一种磁记录介质用玻璃基板的制造方法,包括:对具有板形状的玻璃基板赋予形状的形状赋予工序;对所述玻璃基板的主平面进行磨削的磨削工序;对所述主平面进行研磨的研磨工序;对所述玻璃基板进行清洗的清洗工序,所述磁记录介质用玻璃基板的制造方法的特征在于,所述研磨工序是如下的工序:在双面研磨装置的上平台的研磨面与下平台的研磨面之间配置对具有板形状的玻璃基板进行保持的托架,在使上平台的研磨面与下平台的研磨面相互按压于玻璃基板的两主平面的状态下,向玻璃基板的主平面供给研磨液,并且使玻璃基板与研磨面相对移动,从而对玻璃基板的两主平面同时进行研磨,所述上平台及所述下平台具有存在内周端和外周端的圆盘形状,设内周端的上平台的研磨面与下平台的研磨面之间的距离为Din,并设外周端的上平台的研磨面与下平台的研磨面之间的距离为Dout时,对玻璃基板进行研磨之前的双面研磨装置的上平台的研磨面和下平台的研磨面的形状是从Dout减去Din后的ΔD(=Dout-Din)为-30μm~+30μm的形状。

根据具有使用了本发明的研磨方法的研磨工序的磁记录介质用玻璃基板的制造方法,能够以高生产率制造板厚的均匀性优良的磁记录介质用玻璃基板。在本发明的平行度优良的磁记录介质用玻璃基板上形成磁性层等薄膜而制造的磁盘在HDD(硬盘驱动)试验中,能够消除或减少因磁头与磁盘相接触而产生的障碍。

附图说明

图1是磁记录介质用玻璃基板的立体图。

图2是磁记录介质用玻璃基板的剖视立体图。

图3A~图3D是使用激光干涉仪测定磁记录介质用玻璃基板的平行度的例子。图3A是通过激光干涉仪观察到的干涉条纹根数与磁记录介质用玻璃基板的平行度之间的关系,图3B~图3D是通过激光干涉仪观察到的干涉条纹的图像(干涉条纹根数为1根、7根、12根的图像)。

图4是双面研磨装置的简图。

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