[发明专利]液晶面板母版及制造和切割方法以及由此得到的液晶面板

说明书

技术领域

本发明涉及液晶面板生产领域，具体涉及一种液晶面板母版及制造和切割方法以及由此得到的液晶面板。

背景技术

HVA(PSVA)是显示面板行业（主要有TFT-LCD、OLED等）目前主流的技术之一，该技术主要是利用液晶中的高分子在紫外光和电压共同作用下聚合，并对液晶实现自动配向。因此在紫外光照射液晶面板的同时，需要将一定的电压加到液晶面板上，及液晶的两端，及TFT、CF两侧。

为了实现这一目的，目前通常做法是在TFT基板靠近边缘处做出一些金属电路，通过这些金属线路将外部电压输入到液晶面板，但是目前的液晶面板是由上下两片基板组成的，如：CF和TFT基板，CF侧的玻璃基板会挡住TFT侧的金属电路，外部电压无法加上，因此需要将这部分的CF切除。

目前业界主要使用单面切割机实现这部分的切除，其方法如下所述：

单面切割机将液晶面板母版两侧（设计决定，1到4边都有可能）的边缘切除，露出TFT接受外部电压的金属线，以便外部电压加入。切除过程目前一般分成切割、裂片、移除端材3步骤完成，切割是将玻璃表面划出一定深度的裂痕。裂片是在裂痕的基础上利用力的作用将裂痕扩大片过程中为了顺利将玻璃端材裂开。然后利用真空吸附将端材吸附住，将端材从TFT基板上移除，使TFT侧的金属电路露出，以便施加外部电压。

在移除端材的过程中存在端材难以从TFT基板分离的情况，且需要分离的端材的宽度越宽，分离越难进行，及分离失败率上升。经过研究，其原因可能如下，首先需要分离端材是其中一面玻璃，其对面是不需分离的，一般情况下端材及其对面玻璃的表面都非常平整，在受力后，两片玻璃紧紧贴合在一起，两片玻璃之间的空气被赶走，形成一个真空的环境，在外部大气压的作用下，我们将其中一面玻璃分离就变得困难很多，且需要分离的端材的宽度越宽，分离越难进行，及分离失败率上升。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术中存在的问题，提供了一种液晶面板母版、液晶面板及其制造方法和切割方法。解决了HVA一次切割过程中，TFT与CF边缘由于光滑Glass表面形成无缝贴合，造成真空环境，从而使得目前现有技术和制程工艺无法使切割后的TFT（或者CF）残材分离开的问题。

本发明提供了如下技术方案：

1）一种液晶面板母版，包括两个相互贴合的基板，在其中一片或两片基板上的显示区域以外的边缘残材区域上分布有凸起，使得所述两片基板贴合时，所述两片基材边缘残材区域不能无缝贴合。

2）在本发明的第1）项所述的液晶面板母版的一个优选实施方式中，所述凸起为多组并列且相互间隔的凸起条带。

3）在本发明的第2）项所述的液晶面板母版的一个优选实施方式中，所述凸起的条带为连续的凸起条带或不连续的凸起条带。

4）在本发明的第2）项所述的液晶面板母版的一个优选实施方式中，所述凸起的高度为0.1-1.3μm。

5）在本发明的第2）项所述的液晶面板母版的一个优选实施方式中，所述凸起的高度为0.13μm。

6）在本发明的第1）项-第5）项中任一项所述的液晶面板母版的一个优选实施方式中，当在两片基板上都分布所述凸起时，在两片基板上分布的图案形状以及位置为对应的相同位置。

7）在本发明的第1）项-第6）项中任一项所述的液晶面板母版的一个优选实施方式中，所述凸起由聚酰亚胺薄膜构成。在本发明中，可使用滚筒印刷机（Coater）将聚酰亚胺涂布于所述两片基板的至少一个基板上的边缘残材区域或通过喷墨机（Inkjet）将聚酰亚胺以喷墨的方式涂布于所述两片基板的至少一个基板上的边缘残材区域以在该区域形成凸起条带。

8）一种第1）项-第7）项中任一项所述的液晶面板母版的制造方法，包括将能形成凸起的材料设置于两片基板的至少一个基板上的边缘残材区域，然后将所述两片基板贴合，使得所述两片基材边缘残材区域不能无缝贴合。

9）一种第1）项-第7）项中任一项所述的液晶面板母版的切割方法，包括将在所述液晶面板母版的没有布设电路的基板上的显示区域与边缘残材区域之间进行切割从而在被切割基板上产生裂痕，施加作用力与所述裂痕使得裂痕扩大，使得残材区域与显示区域裂开，将所述裂开的残材区域从所述液晶面板上移除，使得液晶面板母版上的电路露出已进行液晶面板生产下一步工序。

10）一种液晶面板，所述面板的至少一片基板的显示区域以外的边缘残材区分布有第1）-第5）项中任一项所述的凸起。