[发明专利]一种制备高硅无取向硅钢的方法有效
申请号: | 201310346876.7 | 申请日: | 2013-08-12 |
公开(公告)号: | CN103397361A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 张洁清;赵仁南 | 申请(专利权)人: | 无锡光旭新材料科技有限公司 |
主分类号: | C25D5/50 | 分类号: | C25D5/50;C25D5/10;C21D1/74 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所 11210 | 代理人: | 杨忠孝 |
地址: | 214011 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 高硅无 取向 硅钢 方法 | ||
1.一种制备高硅无取向硅钢的方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)在低碳钢表面预镀纯铁,所用镀液包括以下组分:FeCl2·4H2O:350g/L;NaCl:15g/L;MnCl2:3g/L;H3BO3:8g/L;抗坏血酸:3g/L;以及十二烷基硫酸钠:2 g/L,上述组分均为分析纯;
2)在预镀后的钢板表面沉积一层Fe-Si合金层,所用镀液包括以下组分:FeCl2·4H2O:350g/L;NaCl:15g/L;MnCl2:3g/L;H3BO3:8g/L;抗坏血酸:3g/L;十二烷基硫酸钠:2 g/L;以及纳米Si粉:10-30g/L,上述组分均为分析纯;以及
3)将电镀好的钢板在氢气气氛炉内进行热处理。
2.根据权利要求1所述的制备高硅无取向硅钢的方法,其特征在于:所述步骤1)和步骤2)均在超声条件下进行,所述超声频率为45Khz。
3.根据权利要求2所述的制备高硅无取向硅钢的方法,其特征在于:所述步骤1)和步骤2)中电镀温度为40±1℃。
4.根据权利要求3所述的制备高硅无取向硅钢的方法,其特征在于:所述步骤1)和步骤2)中阴极电流密度为2A/dm2。
5.根据权利要求4所述的制备高硅无取向硅钢的方法,其特征在于:所述步骤1)和步骤2)中电镀时间为450-3600秒。
6.根据权利要求1所述的制备高硅无取向硅钢的方法,其特征在于:所述步骤3)中,升温速率为10-20℃/分钟,升温至500-800℃。
7.根据权利要求6所述的制备高硅无取向硅钢的方法,其特征在于:所述步骤3)中,保温时间为2小时,随炉冷却。
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