[发明专利]绕线型电子部件的芯、绕线型电子部件及其芯的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及绕线型电子部件的芯、绕线型电子部件以及绕线型电子部件的芯的制造方法。

背景技术

作为以往的绕线型电子部件的芯，公知例如专利文献1中记载的绕线线圈部件中的芯。下面，对专利文献1中记载的绕线线圈部件500进行说明。图22是专利文献1中记载的绕线线圈部件500的剖视图。图23是专利文献1中记载的绕线线圈部件500在制造中途的剖视图。图24是考虑了专利文献1中记载的绕线线圈部件500的制造工序的绕线线圈部件500'的剖视图。图25是绕线线圈部件500'在制造中途的剖视图。在图22和图23中，将绕线线圈部件500的绕芯部501a的中心轴延伸的方向定义为x轴。同样地，在图24和图25中，将绕线线圈部件500'的绕芯部501a的中心轴延伸的方向定义为x轴。此外，在图23和图25中，将磁性芯501和磁性芯501'在加压工序中的脱模方向定义为y轴。

如图22所示，绕线线圈部件500具有磁性芯501、外部电极512a、512b以及绕线513。磁性芯501由绝缘材料构成，包含绕芯部501a和凸缘部501b、501c。绕芯部501a沿x轴向延伸。凸缘部501b、501c被设置在绕芯部501a的两端。

外部电极512a、512b分别被设置于凸缘部501b、501c。绕线513被缠绕在绕芯部501a上，绕线513的两端分别与外部电极512a、512b连接。

如图22所示，像以上那样构成的绕线线圈部件500的磁性芯501的凸缘部501b、501c形成从绕芯部朝着与x轴向正交的方向突出的形状。由此，当外部电极512与绕线513通过热压接被接合时，凸缘部501b、501c保护绕线513被缠绕在绕芯部501a上的部分避免遭受热压接夹具的热。

可是，在磁性芯501的制造工序中，凸缘部501b、501c的存在成为磁性芯501发生缺口、裂纹的原因。凸缘部501b、501c通过将作为芯材料的粉末填充到凹模，并如图23所示使用凸模550、560对填充的该粉末加压而成型。然而，如果凸缘部501b、501c的侧面S501～S504与脱模方向平行，则当加压后进行脱模时，在侧面S501～S504与凸模550、560的侧面S509～S512之间会产生摩擦。结果，有时会由于该摩擦而使磁性芯501产生缺口、裂纹。

由于以上这样的原因，在图22所示的绕线线圈部件500的磁性芯501的绕芯部501a的x轴向的端部，如图24所示实际上设置有从绕芯部501a朝向凸缘部的端面S505～S508倾斜的锥面S501'～S504'。由此，如图25所示，在与开始脱模的同时，凸模的侧面S509'～S512'与绕芯部的锥面S501'～S504'分离。其结果，抑制了绕芯部的锥面S501'～S504'与凸模的侧面S509'～S512'之间的摩擦，并且抑制了在磁性芯501'中产生缺口、裂纹的情形。

然而，在图24的磁性芯501'中，由于在绕芯部501a的轴向端部设置有锥面，因此磁性芯501'的缠绕绕线的区域变窄。其结果，绕线513的匝数、线径受到了限制，妨碍电感的提高。

专利文献1：日本特开2011-171544号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供能够防止绕线型电子部件的芯在成型时的缺口、裂纹，并且能够将绕线型电子部件的芯的绕芯部中的缠绕绕线的区域扩大至该绕芯部的端部的绕线型电子部件的芯、绕线型电子部件以及绕线型电子部件的芯的制造方法。

本发明所涉及的绕线型电子部件的芯的特征在于，具有：绕芯部，在该绕芯部上缠绕着绕线；和凸缘部，该凸缘部被设置于上述绕芯部的两端，并且朝向与该绕芯部的轴向正交的方向在该绕芯部的周围突出,

在与上述绕芯部相邻的上述凸缘部的邻接面与端面形成的转角处设置有凹部，该端面位于上述凸缘部的一个突出方向即第1正交方向，将接合部分与上述端面连接起来的连接面是上述凹部的内周面的至少一部分，上述接合部分是上述凸缘部与上述绕芯部相接的部分，上述连接面的法线向量全部具有上述第1正交方向的分量。

本发明所涉及的绕线型电子部件的特征在于，具有上述绕线型电子部件的芯以及缠绕在上述芯的上述绕芯部上的绕线。