[发明专利]适于在机板上直接粘接的柔性电路连接装置

说明书

技术领域

本发明创造涉及一种电连接装置，尤其是指一种适于在机板上直接粘接的柔性电路（FPC）连接装置。

背景技术

当今，随着科技的进步，人们对生产及生活中使用电子用品的需求已经从单一化功能转移到多样的集成功能上来，如早期专注的通话用移动电话也被当今（集：通话、上网、扫描和照相，以及遥控控制家电等功能为一身）的智能移动电话所代替。

然而，当电子产品的功能增多时，其产品组件自然也会增加，这样无形地也占用了电子产品有限的空间，与追求“便携式”所要求的“轻、薄、短、小”的消费理念不相适应，例如：现有技术中的锂离子电池连接器、SIM卡连接器等，多为以胶芯为本体将电性端子固定，再通过插接或者焊接的形式组装在移动电话中，此种多组件、多焊接的组装方式不但占用了移动电话有限有空间，而且不便于制成作业，同时电性连接效果也不佳，既耗费材料成本，也耗费人工作业成本。

发明内容

为解决上述技术缺陷，本发明创造的主要目的在于提供一种适于在机板上直接粘接的柔性电路（FPC）连接装置，该连接装置可有效缩减在移动电话中的占用空间，也方便批量制成，同时也有效提升电性效果。

为了实现上述的目的，本发明创造可以通过以下的技术方案予以实施：

一种适于在机板上直接粘接的柔性电路连接装置，包括柔性电路板和电性端子，其中：该柔性电路板包括绝缘层、电性导体和焊盘，所述电性导体吸附于所述绝缘层，所述焊盘连通所述电性导体并暴露在该绝缘层外，该电性端子包括弹性部连接的焊接部和接触部，所述焊盘与所述焊接部通过表面贴装技术连接为一体。

在本优选方案中，所述电性端子还具有弯折部，该弯折部设在该焊接部与该弹性部之间。

在本优选方案中，所述接触部包括弧形触点和其自由端反向延伸形成的翘起端。

在本优选方案中，所述翘起端背面为圆滑接触面。

在本优选方案中，所述接触部呈弹头状，包括连接部连接的触点和底部。

在本优选方案中，所述底部大于该连接部的直径尺寸。

在本优选方案中，所述弹性部呈管状，包括管体和弹簧。

在本优选方案中，所述管体包括内腔，其中内腔的腔口端向内设有阻止部，另一端与所述焊接部抵接并闭合。

在本优选方案中，所述内腔恰好是收容所述底部并让其在内可作移动的尺寸大小，所述阻止部小于所述底部的尺寸大小。

在本优选方案中，所述弹簧收容于所述内腔中，其一端抵持所述底部，另一端则抵持所述焊接部的背面。

本发明创造与现有技术相比，其有益效果是：

1.不但适用于与锂离子电池的直接连接，而且适于与SIM卡的直接连接；

2.既缩减了占用移动电话有限的空间，也方便批量制成；

3.不但能减少材料成本，而且能降低人工成本；

4.避免了焊接时出现的过多不良率，同时也有效提升了电性效果。

附图说明

图1为第一优选方案中正视视角之剖面示意图。

图2为第二优选方案中正视视角之剖面示意图。

具体实施方式

为了使本发明创造的目的和结构特征让本领域一般技术人员能够充分了解、实施，现结合所示附图予以进一步的说明。

请参考图1或图2所示，一种适于在机板上直接粘接的柔性电路连接装置，包括柔性电路板10和电性端子20，其中：该柔性电路板10包括绝缘层11、电性导体12和焊盘13，所述电性导体12吸附于所述绝缘层11，所述焊盘13连通所述电性导体12并暴露在该绝缘层11外，该电性端子20包括弹性部21连接的焊接部22和接触部23，所述焊盘13与所述焊接部22藉由表面贴装技术（SMT）连接在一体。

请再参考图1所示，在本优先方案中：所述焊接部22与所述弹性部21之间还具有翘起的弯折部221，该弯折部221是为了抬高该弹性部21，也是为了方便采用表面贴装技术（SMT）作业而为的设计，藉此使所述焊接部22与所述焊盘13不会因该弹性部21的根部离得太近影响这二者之间的焊接效果；所述接触部23具有弧形触点232，在该触点232的自由端延伸出反向的翘起端2321，该翘起端2321的设计，可以避免外部机构（未图示）对该触点232过度施压时，出现的自由端弹至(或者抵持）相关机构而毁损（如刺破）该相关机构的现象，同时，该翘起端2321背面之圆滑接触面的设计，在抵持该相关机构时，不但不会刺破该相关机构，还可以协助该弹性部21增强弹力。