[发明专利]一种灌晶方法

说明书

技术领域

本发明涉及信息显示屏技术领域，尤其涉及一种灌晶方法。

背景技术

    现有的灌晶工艺在充气过程中，因充气的时间过长、充气的气流过大，造成气流对封口处的液晶进行挤压，从而导致在封口处有粉聚现象。

发明内容

发明目的：本发明所要解决的技术问题是提供一种灌晶方法。

技术方案：一种灌晶方法，包括以下步骤：

    1）、在灌晶机的托盘内灌晶条上加液晶，使插在灌晶篮子中玻璃封口向下放置在托盘上方；

    2）、将灌晶条与玻璃封口对应在一条直线上；

    3）、将灌晶机门密闭，进行抽真空操作；

    4）、抽真空结束后，向灌晶机内部进行充气，利用气压将液晶从玻璃封口处压入玻璃内部；

    5）、充气结束后进行静置。

    优选，所述步骤3）中真空操作的真空度设定为2pa-8pa，抽真空时间为40min-80min。

    优选，所述步骤4）中充气气压为0.4Mpa-0.5Mpa。

    优选，所述步骤4）中充气时间为5-20min。

    优选，所述步骤5）中静置时间为10min-20min。

    工作原理：

    灌晶机抽真空结束后（真空度在2-5pa），屏封口与液晶盘接触但不立即进行充气，进入保压状态（维持该真空度20min），使灌晶机内部真空度达到平衡，然后在进行灌晶充气。

    灌晶充气时更改为分阶段二次充气：先进行小流量充气（此时气阀开度为5%-15%），充气时间为3-5min。待灌晶机内部真空达到20-80帕时，维持该真空度5分钟，然后进行大流量充气（此时气阀开度为100%），充气时间为8-12min，直到达到1个大气压。这样就减小了充气时对封口处定向层和粉的冲刷，避免了充气过程中造成封口粉聚。

 

    有益效果：本发明改善了封口粉聚现象，提高产品的流通率和可靠性，为后续FFSTN（双补偿膜LCD）等负性产品的生产提供了有力保障。

具体实施方式

    实施例1

    灌晶时，在灌晶机的托盘内灌晶条上加液晶，使插在灌晶篮子中玻璃封口向下放置在托盘上方，将灌晶条与玻璃封口对应在一条直线上，然后将灌晶机门密闭进行抽真空操作，真空度设定为20pa，抽真空时间为80min，抽真空结束后，向灌晶机内部进行充气，充气量为1个大气压，设备充气时间设定为1min，气阀开度为10%，利用气压将液晶从玻璃封口处压入玻璃内部，充气结束后进行静置，静置时间为10min，静置结束流通到下一工序。

    实施例2

    与实施例1基本相同，所不同的是：真空度设定为80pa，抽真空时间为40min，抽真空结束后，向灌晶机内部进行充气，充气量为2个大气压，设备充气时间设定为2min，气阀开度为15%，,充气结束后进行静置的时间为20min。

   上述实施例不以任何方式限制本发明，凡是采用等同替换或等效变换的方式获得的技术方案均落在本发明的保护范围内。